[發明專利]一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法

有效

• 申請號: 201710631263.6
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107526452B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 羅照宇
• 申請（專利權）人: 惠州華陽通用電子有限公司
• 主分類號: G06F3/033
• 分類號: G06F3/033
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

1.一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法，其特征在于，包括如下步驟：

如果按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比所述軟硅膠按鍵端面大，則建立所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面接觸面的面域，求得所述面域質心位置，所述面域的質心與重心位置重合，將所述幾何圖形質心位置移動到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵一次按壓位置，

移動所述按鈕踩腳，改變所述按鈕踩腳與所述軟硅膠按鍵端面的接觸面，建立所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面接觸面的面域，求得所述面域質心位置，所述面域的質心與重心位置重合，將所述幾何圖形質心位置移動到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵二次按壓位置，

再次移動所述按鈕踩腳，改變所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面的接觸面，建立所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面接觸面的面域，求得所述面域質心位置，所述面域的質心與重心位置重合，將所述幾何圖形質心位置移動到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵三次按壓位置，如此循環直至所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵的按壓位置誤差達到預設理想值。

2.如權利要求1所述的一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法，其特征在于，還包括如下步驟：

如果所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比軟硅膠按鍵端面小，但所述面域質心位置移動后所述按鈕踩腳幾何形狀超出所述軟硅膠按鍵端面，則按照所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比所述軟硅膠按鍵端面大的情況處理。

3.如權利要求1所述的一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法，其特征在于，還包括如下步驟：

如果所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比軟硅膠按鍵端面小，且所述面域質心位置移動后所述按鈕踩腳幾何形狀未超出所述軟硅膠按鍵端面，則建立所述幾何形狀的面域，求得所述面域的質心位置，所述面域的質心與重心位置重合，將所述幾何形狀的質心位置移動到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵的按壓位置。

4.如權利要求3所述的一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法，其特征在于，如果所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比軟硅膠按鍵端面小且所述按鈕踩腳是凸字形，建立所述凸字形的面域，求得所述面域的質心位置，所述面域的質心與重心位置重合，將所述幾何形狀的質心位置移動到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵的按壓位置。

5.如權利要求3所述的一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法，其特征在于，如果所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比軟硅膠按鍵端面小且所述按鈕踩腳是內凹凸字形，建立所述內凹凸字形的面域，求得所述面域的質心位置，所述面域的質心與重心位置重合，將所述幾何形狀的質心位置移動到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵的按壓位置。