[發(fā)明專利]LED電路板、終端設(shè)備及LED電路板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710630373.0
• 申請(qǐng)日: 2017-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN107331659B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳會(huì)蘭;孫學(xué)彪;吳爽;李明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

本發(fā)明提供一種LED電路板、終端設(shè)備及LED電路板的制作方法，所述LED電路板包括：主板；印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體及設(shè)置在所述電路板主體上的多個(gè)金屬散熱塊，多個(gè)所述金屬散熱塊間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊之間填充有絕緣層，所述金屬散熱塊包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，所述金屬散熱塊的第一表面與所述主板連接；以及，多個(gè)LED芯片，連接在所述金屬散熱塊的第二表面上。本發(fā)明可以提高散熱效果，可迅速將熱量導(dǎo)出，使LED燈的結(jié)溫低于額定溫度，確保LED燈正常工作，延長(zhǎng)使用使命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED電路板、終端設(shè)備及LED電路板的制作方法。

背景技術(shù)

LED(發(fā)光二極管)作為綠色、節(jié)能、長(zhǎng)壽命的發(fā)光產(chǎn)品，已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。其發(fā)光原理是發(fā)光二極管在將通過其的能量轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢姽猓谵D(zhuǎn)化的過程中產(chǎn)生大量的熱量。

現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)LED燈的散熱大都是采用散熱片的方式，通過散熱片將LED燈內(nèi)的熱量以傳導(dǎo)方式散出，但是散熱片通常是采用絕緣樹脂與LED電路板連接，其中絕緣樹脂層導(dǎo)熱系數(shù)不高，其導(dǎo)熱效果較差，直接影響到LED芯片產(chǎn)生的熱量的傳導(dǎo)，從而影響到散熱效果。通過散熱片粘結(jié)的LED電路板，對(duì)于大功率的LED發(fā)光單元和多個(gè)LED發(fā)光單元，LED燈的整體結(jié)構(gòu)需設(shè)計(jì)很大，對(duì)于接觸面積較小的LED發(fā)光單元，即使采用較大的散熱片，仍然不能有效降低LED芯片的結(jié)點(diǎn)溫度，進(jìn)而影響該LED發(fā)光單元的使用壽命。另外，通過粘結(jié)片散熱LED發(fā)光單元作為整體的小部件時(shí)，無法直接焊接在主板上，需用打金線焊接或用FPC(柔性電路板)與主板連接。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種LED電路板、終端設(shè)備及LED電路板的制作方法，可以提高散熱效果，可迅速將熱量導(dǎo)出，使LED燈的結(jié)溫低于額定溫度，確保LED燈正常工作，延長(zhǎng)使用使命。

本發(fā)明所提供的技術(shù)方案如下：

一種LED電路板，包括：

主板；

印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體及設(shè)置在所述電路板主體上的多個(gè)金屬散熱塊，多個(gè)所述金屬散熱塊間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊之間填充有絕緣層，所述金屬散熱塊包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，所述金屬散熱塊的第一表面與所述主板連接；

以及，多個(gè)LED芯片，連接在所述金屬散熱塊的第二表面上。

進(jìn)一步的，所述電路板主體與所述多個(gè)金屬散熱塊對(duì)應(yīng)設(shè)置有多個(gè)開口區(qū)，所述金屬散熱塊嵌入在對(duì)應(yīng)的所述開口區(qū)內(nèi)，在所述金屬散熱塊和所述開口區(qū)的邊緣之間的間隙填充有所述絕緣層，且所述金屬散熱塊的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體外。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第一表面所在一側(cè)包括用于與所述主板進(jìn)行連接的第一焊接區(qū)域，所述印刷電路板的第一焊接區(qū)域與所述主板之間設(shè)有用于連接所述金屬散熱塊與所述主板的第一焊接材料層。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第一表面所在一側(cè)還包括除所述第一焊接區(qū)域之外的第一非焊接區(qū)域，在所述印刷電路板的第一非焊接區(qū)域與所述主板之間設(shè)有第一阻焊層。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第二表面所在一側(cè)包括用于與所述LED芯片進(jìn)行連接的第二焊接區(qū)域，所述印刷電路板的第二焊接區(qū)域與所述LED芯片之間設(shè)有用于連接所述金屬散熱塊與所述LED芯片的第二焊接材料層。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第二表面所在一側(cè)還包括除所述第二焊接區(qū)域之外的第二非焊接區(qū)域，在所述印刷電路板的第二非焊接區(qū)域與所述LED芯片之間設(shè)有第二阻焊層。