[發明專利]LED電路板、終端設備及LED電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201710630373.0
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107331659B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 吳會蘭;孫學彪;吳爽;李明
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

1.一種LED電路板，其特征在于，包括：

主板；

印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體及設置在所述電路板主體上的多個金屬散熱塊，多個所述金屬散熱塊間隔設置，在相鄰的所述金屬散熱塊之間填充有絕緣層，所述金屬散熱塊包括相對設置的第一表面和第二表面，所述金屬散熱塊的第一表面與所述主板連接；以及，

多個LED芯片，連接在所述金屬散熱塊的第二表面上；

每一所述LED芯片包括第一電極和第二電極，其中每一所述LED芯片對應于相鄰的兩塊所述金屬散熱塊之間的間隙位置設置，且每一所述LED芯片的第一電極和第二電極分別連接在相鄰的兩塊所述金屬散熱塊上。

2.根據權利要求1所述的LED電路板，其特征在于，

所述電路板主體與所述多個金屬散熱塊對應設置有多個開口區，所述金屬散熱塊嵌入在對應的所述開口區內，在所述金屬散熱塊和所述開口區的邊緣之間的間隙填充有所述絕緣層，且所述金屬散熱塊的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體外。

3.根據權利要求1所述的LED電路板，其特征在于，

所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第一表面所在一側包括用于與所述主板進行連接的第一焊接區域，所述印刷電路板的第一焊接區域與所述主板之間設有用于連接所述金屬散熱塊與所述主板的第一焊接材料層。

4.根據權利要求3所述的LED電路板，其特征在于，

所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第一表面所在一側還包括除所述第一焊接區域之外的第一非焊接區域，在所述印刷電路板的第一非焊接區域與所述主板之間設有第一阻焊層。

5.根據權利要求1所述的LED電路板，其特征在于，

所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第二表面所在一側包括用于與所述LED芯片進行連接的第二焊接區域，所述印刷電路板的第二焊接區域與所述LED芯片之間設有用于連接所述金屬散熱塊與所述LED芯片的第二焊接材料層。

6.根據權利要求5所述的LED電路板，其特征在于，

所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第二表面所在一側還包括除所述第二焊接區域之外的第二非焊接區域，在所述印刷電路板的第二非焊接區域與所述LED芯片之間設有第二阻焊層。

7.根據權利要求1所述的LED電路板，其特征在于，

在所述金屬散熱塊的第一表面和第二表面分別覆蓋有鍍金屬層，所述鍍金屬層在與相鄰兩個所述金屬散熱塊之間的間隙所正對的位置設置有開口，且所述鍍金屬層至少覆蓋住所述金屬散熱塊，并至少覆蓋住部分所述絕緣層；所述主板與所述金屬散熱塊的第一表面之間以及所述LED芯片與所述金屬散熱塊之間分別通過所述鍍金屬層連接。

8.根據權利要求1所述的LED電路板，其特征在于，

相鄰的所述金屬散熱塊之間的間隙包括靠近所述金屬散熱塊的第一表面的第一端和靠近所述金屬散熱塊的第二表面的第二端，其中所述間隙的第一端的尺寸大于所述間隙的第二端的尺寸。

9.一種終端設備，其特征在于，包括如權利要求1至8任一項所述的LED電路板。

10.一種LED電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一主板；

制作印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體及設置在所述電路板主體上的多個金屬散熱塊，多個所述金屬散熱塊間隔設置，在相鄰的所述金屬散熱塊之間填充有絕緣層，所述金屬散熱塊包括相對的第一表面和第二表面；

將所述金屬散熱塊的第一表面與所述主板連接；

將多個LED芯片連接在所述金屬散熱塊的第二表面上；

每一所述LED芯片包括第一電極和第二電極，其中每一所述LED芯片對應于相鄰的兩塊所述金屬散熱塊之間的間隙位置設置，且每一所述LED芯片的第一電極和第二電極分別連接在相鄰的兩塊所述金屬散熱塊上。