[發明專利]一種QFN芯片PCB封裝方法及PCB板

有效

• 申請號: 201710628841.0
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107613666B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 虞朝豐;謝軍;王堃;徐文冰;吳遠剛
• 申請（專利權）人: 青島海爾智能技術研發有限公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L23/498
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 陸田

1.一種QFN芯片PCB封裝方法，所述PCB布設有用于焊接QFN芯片的焊盤，所述焊盤包括中間焊盤以及位于所述中間焊盤四周的多個引腳焊盤；其特征在于：所述方法包括：

確定需要與中間焊盤電連接的引腳焊盤，將該引腳焊盤與中間焊盤通過布線層電連接；

調整與中間焊盤電連接的引腳焊盤的阻焊層開窗的尺寸或/和中間焊盤的阻焊層開窗的尺寸，使得該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣與中間焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離；

所述調整與中間焊盤電連接的引腳焊盤的阻焊層開窗的尺寸，使得該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣與中間焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離；具體包括：

縮短該引腳焊盤靠近中間焊盤一側的阻焊層開窗設定長度，使得該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣與中間焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離；

所述調整中間焊盤的阻焊層開窗的尺寸，使得該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣與中間焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離；具體包括：

在中間焊盤的阻焊層開窗靠近該引腳焊盤的一側、正對該引腳焊盤處形成缺口，使得所述缺口與該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述設定距離為0.4mm。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述設定長度取最大值時，該引腳焊盤靠近中間焊盤一側的阻焊層開窗邊緣與該引腳焊盤的錫膏層平齊。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述缺口的長度≤該引腳焊盤長度的1/2。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述調整與中間焊盤電連接的引腳焊盤的阻焊層開窗的尺寸和中間焊盤的阻焊層開窗的尺寸，使得該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣與中間焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離；具體包括：

縮短該引腳焊盤靠近中間焊盤一側的阻焊層開窗設定長度；

若設定長度取最大值時，該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣與中間焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距＜設定距離；則在中間焊盤的阻焊層開窗靠近該引腳焊盤的一側、正對該引腳焊盤處形成缺口，使得所述缺口與該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離。

6.一種PCB板，布設有用于焊接QFN芯片的焊盤，所述焊盤包括中間焊盤以及位于所述中間焊盤四周的多個引腳焊盤；其特征在于：與中間焊盤通過布線層電連接的引腳焊盤，其阻焊層開窗邊緣與中間焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離；

所述引腳焊盤靠近中間焊盤一側的阻焊層開窗縮短設定長度，使得該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣與中間焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離；

或/和，

所述中間焊盤的阻焊層開窗靠近該引腳焊盤的一側、正對該引腳焊盤處形成有缺口，所述缺口與該引腳焊盤的阻焊層開窗邊緣的間距≥設定距離。

7.根據權利要求6所述的PCB板，其特征在于：所述與中間焊盤電連接的引腳焊盤，其靠近中間焊盤一側的阻焊層開窗邊緣與引腳焊盤的間距，小于引腳焊盤遠離中間焊盤一側的阻焊層開窗邊緣與引腳焊盤的間距。