[發明專利]復合金屬板及其制備方法、外殼及其加工方法及電子設備在審
| 申請號: | 201710626378.6 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN107377656A | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 李偉 | 申請(專利權)人: | 珠海市魅族科技有限公司 |
| 主分類號: | B21C37/02 | 分類號: | B21C37/02;B21B1/38;B29C45/14;C21D1/26;C21D9/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 金屬板 及其 制備 方法 外殼 加工 電子設備 | ||
技術領域
本發明涉及金屬加工領域,具體涉及一種復合金屬板及其制備方法、外殼及其加工方法及電子設備。
背景技術
不銹鋼具有強度高、剛度好等優點,被廣泛應用于各行業。但是,當不銹鋼作為手機等電子設備的外殼使用時,其重量重,且表面裝飾技術有限,無法做出絢麗的外觀圖案,且加工時間長,使得加工成本高。鋁合金具有重量輕的優點,且表面容易被處理而形成絢麗的外觀圖案,但是鋁合金受力容易變形,且不環保。因此,不論是不銹鋼還是鋁合金,都無法同時滿足電子設備對強度高和重量輕的外殼的要求,也無法同時具有可做出絢麗的外觀圖案和低加工成本的性能。
發明內容
鑒于此,有必要提供一種復合金屬板及其制備方法、外殼及其加工方法及電子設備,以滿足電子設備對強度高和重量輕的外殼的要求,并可做出絢麗的外觀圖案和降低加工成本。
本發明第一方面提供一種復合金屬板制備方法,所述方法包括步驟:
將所述不銹鋼板與所述鋁合金板表面清洗干凈;
分別將所述不銹鋼板與所述鋁合金板的待結合面拉絲;
分別將所述不銹鋼板與所述鋁合金板的待結合面活化;
將所述不銹鋼板與所述鋁合金板通過各自的待結合面對應層疊成層疊板,并將所述層疊板進行熱軋壓合形成復合板;
將所述復合板進行退火處理。
進一步的,本發明實施例提供的上述復合金屬板制備方法中,所述分別將所述不銹鋼板和所述鋁合金板的待結合面活化的步驟具體包括:
通過化學方式分別將所述不銹鋼板和所述鋁合金板的待結合面活化。
進一步的,本發明實施例提供的上述復合金屬板制備方法中,所述將所述不銹鋼板與所述鋁合金板通過各自的待結合面對應層疊成層疊板,并將所述層疊板進行熱軋壓合形成復合板的步驟包括:
將所述不銹鋼板與所述鋁合金板通過各自的待結合面對應層疊成層疊板,并將所述層疊板加熱后再進行復合軋制,使得所述不銹鋼板和所述鋁合金板在各自的結合面的結晶層面復合在一起形成復合板。
進一步的,本發明實施例提供的上述復合金屬板制備方法中,所述將所述不銹鋼板與所述鋁合金板通過各自的待結合面對應層疊成層疊板,并將所述層疊板進行熱軋壓合形成復合板包括:
先將所述不銹鋼板與所述鋁合金板通過各自的待結合面對應層疊后制成的層疊板送入連續式加熱爐中加熱,加熱溫度為250~500℃,加熱時間為10~20min,加熱完成后送入預熱好軋輥的軋機中進行復合軋制。
本發明第二方面提供一種復合金屬板,所述復合金屬板采用上述任一所述復合金屬板制備方法制成。
本發明第三方面提供一種外殼加工方法,所述方法包括步驟:
采用上述任一所述復合金屬板制備方法制成復合金屬板;
按照外殼所需形狀和尺寸將所述復合金屬板沖壓成粗坯;
在所述粗坯上粗銑內腔和銑天線槽;
對所述粗坯進行T處理,使所述粗坯的鋁合金材料表面形成納米級微孔;
將T處理后的所述粗坯放入模具內注塑,使塑料滲透到所述鋁合金材料表面的納米級微孔中與金屬無縫地結合在一起后成型為外殼的殼體;
精銑殼體弧面、側邊以及殼體內部結構;
對精銑后的所述殼體進行拋光處理;
將拋光后的所述殼體的表面拉絲;
通過PVD方式在拉絲后的所述殼體的表面上處理出圖案。
進一步的,本發明實施例提供的上述外殼加工方法中,所述PVD為低溫不導電PVD。
進一步的,本發明實施例提供的上述外殼加工方法中,所述PVD方式為常規PVD,常規PVD在所述殼體的塑膠面上形成PVD膜層,在常規PVD步驟后所述加工方法還包括步驟:
采用鐳雕的方式將所述殼體塑膠面上的PVD膜層鐳雕掉。
本發明第四方面提供一種外殼,所述外殼采用上述任一所述的外殼加工方法制成。
本發明第五方面提供一種電子設備,所述電子設備包括采用上述任一所述的外殼加工方法制成的外殼。
本發明提供的復合金屬板制備方法通過熱軋方式使得不銹鋼板和鋁合金板在各自的結晶層面結合在一起,以獲得本發明的復合金屬板,所述復合金屬板既可滿足電子設備對強度高、重量輕的殼體材料的要求,又可做出絢麗的外觀圖案以及降低加工成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
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