[發(fā)明專利]一種硅基防水膜及其制備工藝及麥克風封裝結構

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• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN109305654A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: B81B1/00
• 分類號: B81B1/00;B81C1/00;H04R1/08;H04R31/00
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發(fā)明公開了一種硅基防水膜及其制備工藝及麥克風封裝結構，包括以下步驟：步驟S1、對硅片進行刻蝕形成厚度為100～150μm的硅基片；步驟S2、將所述硅基片進行干法刻蝕形成多個直徑為0.8～1.2μm的孔洞，并通入SF6進行化學氣相沉積，在所述硅基片上形成一防水層。上述技術方案具有如下優(yōu)點或有益效果：防水膜上多個孔洞通過半導體工藝制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

技術領域

本發(fā)明涉及防水膜技術領域，尤其涉及一種硅基防水膜及其制備工藝及麥克風封裝結構。

背景技術

隨著智能電子產品(例如手機、相機、腕式手機等)的發(fā)展，人們對于電子產品輸出聲音的質量以及是否能抵抗環(huán)境中水分的影響的要求日益增高，除了希望電子產品能防水外，部分市面上的電子產品更是標榜能達到高等級的防水作為賣點。因此，許多電子產品為了能抵抗環(huán)境中水分的影響，除了在設計上必須盡可能地減少接點外，通常會在聲孔處通常會增設防水膜。

目前，設置在電子產品中的防水膜主要有兩種；一種是在電子產品的聲孔處貼兩面無孔、不透氣的壓力平衡膜，雖然能使得聲孔全封閉，但該種壓力平衡膜不耐壓，且制作成本高；另一種是在電子產品的聲孔處貼織物防水膜，但該織物防水膜表面的孔洞大小無法有效控制，且孔洞無法做的很小，因此無法保持孔洞大小的一致性，防水效果不佳。

發(fā)明內容

本發(fā)明針對現有技術的局限性，提供一種硅基防水膜及其制備工藝及麥克風封裝結構，旨在降低防水膜的制作成本，提高孔洞大小的一致性，提高防水膜的密封性。

上述技術方案具體包括：

一種硅基防水膜的制備方法，包括以下步驟：

步驟S1、對硅片進行刻蝕形成厚度為100～10μm的硅基片；

步驟S2、將所述硅基片進行干法刻蝕形成多個直徑為0.8～1.2μm的孔洞，并通入SF6進行化學氣相沉積，在所述硅基片上形成一防水層。

一種硅基防水膜，包括一硅基片，所述硅基片上設有多個直徑為0.8～1.2um的孔洞。

較佳的，上述硅基防水膜中，所述硅基片上還設置有防水層。

較佳的，上述硅基防水膜中，多個所述孔洞通過半導體工藝制成。

較佳的，上述硅基防水膜中，所述防水層通過通入SF6氣體進行化學氣相沉積形成于所述硅基片上。

一種麥克風封裝結構，其特征在于，包括一第一層板及位于所述第一層板上的蓋體，所述第一層板上設置一聲學感測器，一專用集成電路芯片，所述聲學感測器和所述專用集成電路芯片信號連接；

所述聲學感測器的底部所述第一層板上設置聲孔，所述第一層板上所述聲孔靠近所述聲學感測器的底部處設有凹槽，所述凹槽內設置硅基防水膜。

較佳的，上述麥克風封裝結構中，所述硅基防水膜通過一連接件設置于所述凹槽中。

一種麥克風封裝結構，包括一聲學腔體，所述聲學腔體包括第一層板、與所述第一層板垂直的第二層板、蓋設于所述第二層板的第三層板，所述第三層板上設置聲孔，所述第三層板上所述聲孔對應的內側設有凹槽，所述凹槽內設置硅基防水膜。

較佳的，上述麥克風封裝結構中，所述第三層板內側對應所述聲孔處設置一聲學感應器；

所述第三層板內側設置一專用集成電路芯片，與所述聲學感應器信號連接。

較佳的，上述麥克風封裝結構中，所述硅基防水膜通過一連接件設置于所述凹槽中。

上述技術方案具有如下優(yōu)點或有益效果：防水膜上多個孔洞通過半導體工藝制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。