[發明專利]一種硅基防水膜及其制備工藝及麥克風封裝結構在審
| 申請號： | 201710624930.8 | 申請日： | 2017-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN109305654A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 葉菁華 | 申請（專利權）人： | 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B1/00 | 分類號： | B81B1/00;B81C1/00;H04R1/08;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防水膜 孔洞 硅基片 麥克風封裝 制備工藝 硅基 化學氣相沉積 半導體工藝 干法刻蝕 防水層 密封性 硅片 刻蝕 制作 | ||
1.一種硅基防水膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1、對硅片進行刻蝕形成厚度為100～150μm的硅基片；
步驟S2、將所述硅基片進行干法刻蝕形成多個直徑為0.8～1.2μm的孔洞，并通入SF6進行化學氣相沉積，在所述硅基片上形成一防水層。
2.一種硅基防水膜，其特征在于，包括一硅基片，所述硅基片上設有多個直徑為0.8～1.2um的孔洞。
3.如權利要求2所述的硅基防水膜，其特征在于，所述硅基片上還設置有防水層。
4.如權利要求2所述的硅基防水膜，其特征在于，多個所述孔洞通過半導體工藝制成。
5.如權利要求3所述的硅基防水膜，其特征在于，所述防水層通過通入SF6氣體進行化學氣相沉積形成于所述硅基片上。
6.一種麥克風封裝結構，其特征在于，包括一第一層板及位于所述第一層板上的蓋體，所述第一層板上設置一聲學感測器，一專用集成電路芯片，所述聲學感測器和所述專用集成電路芯片信號連接；
所述聲學感測器的底部所述第一層板上設置聲孔，所述第一層板上所述聲孔靠近所述聲學感測器的底部處設有凹槽，所述凹槽內設置硅基防水膜。
7.如權利要求6所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述硅基防水膜通過一連接件設置于所述凹槽中。
8.一種麥克風封裝結構，其特征在于，包括一聲學腔體，所述聲學腔體包括第一層板、與所述第一層板垂直的第二層板、蓋設于所述第二層板的第三層板，所述第三層板上設置聲孔，所述第三層板上所述聲孔對應的內側設有凹槽，所述凹槽內設置硅基防水膜。
9.如權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第三層板內側對應所述聲孔處設置一聲學感應器；
所述第三層板內側設置一專用集成電路芯片，與所述聲學感應器信號連接。
10.如權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述硅基防水膜通過一連接件設置于所述凹槽中。
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