[發(fā)明專利]一種二合一智能卡測試儀及測試系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN107271887A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設計）人: 雷玉雄;毛濤;胡碧豐;李譚德;王浩;劉彩霞;張煒發(fā)
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術領域

本發(fā)明涉及電子技術領域，尤其涉及的是一種二合一智能卡測試儀及測試系統(tǒng)。

背景技術

隨著智能手機的小型化設計趨勢，為了提高PCB（Printed Circuit Board，印刷線路板）板的使用效率，目前將SIM卡和SD卡的兩種卡座集成在一起，現有常見的具有兩個放卡位置的卡托分別放入2個SIM卡、或一個SIM卡和一個SD卡；卡托插入智能手機的卡槽內即與兩種卡座的pin腳對應連接，從而實現通訊和數據存儲。

但是，由于現在很多的二合一卡座的焊接引腳是在卡槽內部的，不能直接測試引腳，需要在主板上飛線接出焊接引腳進行測試。由于SIM卡和SD卡的卡座相鄰設置、pin腳也相鄰且很小，飛線比較耗時，信號測試非常不方便且容易相互影響。而且，目前也沒有能同時對這種帶有卡托并集成了兩種卡座的信號、進行檢測和測試的儀器和方法。

因此，現有技術還有待于改進和發(fā)展。

發(fā)明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種二合一智能卡測試儀及測試系統(tǒng)，旨在解決現有二合一卡座的信號檢測不方便的問題。

本發(fā)明解決技術問題所采用的技術方案如下：

一種二合一智能卡測試儀，其包括測試卡本體，測試卡本體上設置有模擬區(qū)、插卡區(qū)和設置在插卡區(qū)內的測試區(qū)；

所述模擬區(qū)用于模擬二合一卡托的外形、SIM卡和SD卡的連接腳；插卡區(qū)用于插入SIM卡和/或SD卡，測試區(qū)用于引出卡信號；模擬區(qū)的連接腳、插卡區(qū)的卡座引腳和測試區(qū)的測試焊盤根據引腳類型對應電連接。

所述的二合一智能卡測試儀中，在測試卡本體的TOP面上，模擬區(qū)內設置有模擬卡托上SIM卡的第一輪廓線、以及模擬SD卡或SIM卡的第二輪廓線。

所述的二合一智能卡測試儀中，所述SIM卡和SD卡的連接腳的焊盤設置在測試卡本體的BOT面上；

第一SIM卡的各個連接腳的焊盤、與TOP面上的第一輪廓線相對應并位于第一輪廓線內；SD卡和第二SIM卡的各個連接腳的焊盤、與TOP面上的第二輪廓線相對應并位于第二輪廓線內。

所述的二合一智能卡測試儀中，所述測試區(qū)上設置有若干個測試焊盤，測試焊盤的個數與插卡區(qū)的卡座引腳匹配。

所述的二合一智能卡測試儀中，在測試卡本體的TOP面上，所述插卡區(qū)內設置有第一SIM卡座、第二SIM卡座和SD卡座。

所述的二合一智能卡測試儀中，第一SIM卡座的VCC腳、RST腳、CLK腳、VPP腳、I/O腳分別與第一SIM卡的VCC腳的焊盤、RST腳的焊盤、CLK腳的焊盤、VPP腳的焊盤、I/O腳的焊盤一對一連接；第一SIM卡的GND腳的焊盤接地，第一SIM卡的REV1腳的焊盤與REV2腳的焊盤懸空；第一SIM卡座的GND腳和A_GND腳接地。

所述的二合一智能卡測試儀中，所述第二SIM卡座的VCC腳、RST腳、CLK腳、VPP腳、I/O腳分別與第二SIM卡的VCC腳的焊盤、RST腳的焊盤、CLK腳的焊盤、VPP腳的焊盤、I/O腳的焊盤一對一連接；第二SIM卡的GND腳的焊盤接地，第二SIM卡的REV1腳的焊盤與REV2腳的焊盤懸空；第二SIM卡座的GND腳和A_GND腳接地。

所述的二合一智能卡測試儀中，所述SD卡座的DATA2腳、CD/DATA3腳、CMD腳、VDD腳、CLK腳、VSS腳、DATA0腳、DATA1腳分別與SD卡的DATA2腳的焊盤、CD/DATA3腳的焊盤、CMD腳的焊盤、VDD腳的焊盤、CLK腳的焊盤、VSS腳的焊盤、DATA0腳的焊盤、DATA1腳的焊盤一對一連接；SD卡座的SLG1腳、SLG2腳、SLG3腳、SLG4腳、SLG5腳、SLG6腳、SLG7腳和COMMON腳接地；SD卡座的VSS腳接地。

一種測試系統(tǒng)，其包括待測的移動終端、測試設備和所述的二合一智能卡測試儀；

所述二合一智能卡測試儀的模擬區(qū)與移動終端的卡槽插接，模擬區(qū)的連接腳與卡槽內卡座的引腳對應電連接；插卡區(qū)內插入SIM卡和/或SD卡；測試設備與測試區(qū)的測試焊盤電連接，接出相應的測試信號進行測試。

所述的測試系統(tǒng)中，所述測試設備為示波器時，示波器探頭勾住二合一智能卡測試儀上的測試焊盤，SD卡和/或SIM卡信號的時序波形引出至示波器上顯示。