[發(fā)明專利]一種二合一智能卡測(cè)試儀及測(cè)試系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710624300.0
• 申請(qǐng)日: 2017-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN107271887A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷玉雄;毛濤;胡碧豐;李譚德;王浩;劉彩霞;張煒發(fā)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

1.一種二合一智能卡測(cè)試儀，其特征在于，包括測(cè)試卡本體，測(cè)試卡本體上設(shè)置有模擬區(qū)、插卡區(qū)和設(shè)置在插卡區(qū)內(nèi)的測(cè)試區(qū)；

所述模擬區(qū)用于模擬二合一卡托的外形、SIM卡和SD卡的連接腳；插卡區(qū)用于插入SIM卡和/或SD卡，測(cè)試區(qū)用于引出卡信號(hào)；模擬區(qū)的連接腳、插卡區(qū)的卡座引腳和測(cè)試區(qū)的測(cè)試焊盤根據(jù)引腳類型對(duì)應(yīng)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二合一智能卡測(cè)試儀，其特征在于，在測(cè)試卡本體的TOP面上，模擬區(qū)內(nèi)設(shè)置有模擬卡托上SIM卡的第一輪廓線、以及模擬SD卡或SIM卡的第二輪廓線。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的二合一智能卡測(cè)試儀，其特征在于，所述SIM卡和SD卡的連接腳的焊盤設(shè)置在測(cè)試卡本體的BOT面上；

第一SIM卡的各個(gè)連接腳的焊盤、與TOP面上的第一輪廓線相對(duì)應(yīng)并位于第一輪廓線內(nèi)；SD卡和第二SIM卡的各個(gè)連接腳的焊盤、與TOP面上的第二輪廓線相對(duì)應(yīng)并位于第二輪廓線內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二合一智能卡測(cè)試儀，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)上設(shè)置有若干個(gè)測(cè)試焊盤，測(cè)試焊盤的個(gè)數(shù)與插卡區(qū)的卡座引腳匹配。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的二合一智能卡測(cè)試儀，其特征在于，在測(cè)試卡本體的TOP面上，所述插卡區(qū)內(nèi)設(shè)置有第一SIM卡座、第二SIM卡座和SD卡座。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二合一智能卡測(cè)試儀，其特征在于，第一SIM卡座的VCC腳、RST腳、CLK腳、VPP腳、I/O腳分別與第一SIM卡的VCC腳的焊盤、RST腳的焊盤、CLK腳的焊盤、VPP腳的焊盤、I/O腳的焊盤一對(duì)一連接；第一SIM卡的GND腳的焊盤接地，第一SIM卡的REV1腳的焊盤與REV2腳的焊盤懸空；第一SIM卡座的GND腳和A_GND腳接地。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二合一智能卡測(cè)試儀，其特征在于，所述第二SIM卡座的VCC腳、RST腳、CLK腳、VPP腳、I/O腳分別與第二SIM卡的VCC腳的焊盤、RST腳的焊盤、CLK腳的焊盤、VPP腳的焊盤、I/O腳的焊盤一對(duì)一連接；第二SIM卡的GND腳的焊盤接地，第二SIM卡的REV1腳的焊盤與REV2腳的焊盤懸空；第二SIM卡座的GND腳和A_GND腳接地。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二合一智能卡測(cè)試儀，其特征在于，所述SD卡座的DATA2腳、CD/DATA3腳、CMD腳、VDD腳、CLK腳、VSS腳、DATA0腳、DATA1腳分別與SD卡的DATA2腳的焊盤、CD/DATA3腳的焊盤、CMD腳的焊盤、VDD腳的焊盤、CLK腳的焊盤、VSS腳的焊盤、DATA0腳的焊盤、DATA1腳的焊盤一對(duì)一連接；SD卡座的SLG1腳、SLG2腳、SLG3腳、SLG4腳、SLG5腳、SLG6腳、SLG7腳和COMMON腳接地；SD卡座的VSS腳接地。

9.一種測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括待測(cè)的移動(dòng)終端、測(cè)試設(shè)備和如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的二合一智能卡測(cè)試儀；

所述二合一智能卡測(cè)試儀的模擬區(qū)與移動(dòng)終端的卡槽插接，模擬區(qū)的連接腳與卡槽內(nèi)卡座的引腳對(duì)應(yīng)電連接；插卡區(qū)內(nèi)插入SIM卡和/或SD卡；測(cè)試設(shè)備與測(cè)試區(qū)的測(cè)試焊盤電連接，接出相應(yīng)的測(cè)試信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試設(shè)備為示波器時(shí)，示波器探頭勾住二合一智能卡測(cè)試儀上的測(cè)試焊盤，SD卡和/或SIM卡信號(hào)的時(shí)序波形引出至示波器上顯示。