[發(fā)明專利]加厚銅基板及制備工藝

在審

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• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN107623990A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾光
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海亞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11411
• 代理人: 陳婉瀅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及銅基板制備領(lǐng)域，特別是指一種加厚銅基板及制備工藝。

背景技術(shù)

21世紀(jì)以來隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，醫(yī)療健康領(lǐng)域也結(jié)合了移動互聯(lián)網(wǎng)，加上可穿戴智能設(shè)備和技術(shù)的進(jìn)步，移動醫(yī)療進(jìn)入了一個蓬勃發(fā)展的階段，智能化醫(yī)療的時代已經(jīng)來臨。除了醫(yī)療領(lǐng)域外，關(guān)于鋰電池的市場需求的節(jié)節(jié)升高，直接帶動著材料市場的發(fā)展；近來因為中國經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，大眾生活水平的提高，對于自我醫(yī)療保健意識逐漸加強(qiáng)，從而引領(lǐng)醫(yī)療市場需求迅速增長，使得在醫(yī)療與電池兩個領(lǐng)域的材料需求日漸增長，且不斷提出更高的技術(shù)要求，在電路板上承載的電流越來越大，對厚銅的要求越來越高，使之滿足承載大電流，減少熱應(yīng)變和散熱的需求，因此厚銅工藝在電路板制作中越來越重要。由于市場需求強(qiáng)勁，各種厚銅之新技術(shù)和新型基板產(chǎn)品也不斷地涌現(xiàn)出來，同時不斷地被PCB業(yè)者和終端廠商所接收和否定。

中國已經(jīng)成為全球最大的電池生產(chǎn)制造區(qū)基地之一，我國鋰電池的生產(chǎn)廠家集中在廣東、江蘇、浙江、天津等地區(qū)，下游應(yīng)用市場對鋰電池高能量密度的迫切需求，也直接推動著與電池能量提高密切相關(guān)的電路板材料的更新。當(dāng)前，中國已將新能源汽車業(yè)列為今后一個時期大力發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，這就為鋰電池打開了更為廣闊的市場空間。同時，在電動自行車領(lǐng)域、航天領(lǐng)域、軍事領(lǐng)域之中，鋰電池也具有非常好的發(fā)展前景；而在醫(yī)療電子市場方面，依照目前全球的區(qū)域結(jié)構(gòu)而言，美國、歐洲和日本仍是醫(yī)療電子的主要市場，但是隨著這些地區(qū)醫(yī)療電子市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，其增長空間和潛力已十分有限，而以中國、印度等為代表的新興市場，醫(yī)療電子市場近幾年一直保持著較高的增長速度，成為帶動全球市場成長的重要區(qū)域，也是國際大企業(yè)競相爭奪的新目標(biāo)。

三星在2015年6月推出的S6系列配備有原廠無線充電板,將智能手機(jī)放在無線充電板上即可充電,已帶動其他品牌手機(jī)廠商跟進(jìn)推出無線充電功能,如 Sony、Google、Nokia…等；今年APPLE在iPhone7已推出無線耳機(jī)AirPods, 市場預(yù)測將會在2017年iPhone推出10周年進(jìn)行大改款,并將自家的無線充電技術(shù)導(dǎo)入使用,預(yù)期將再引領(lǐng)另一波全球智能手機(jī)的新趨勢。

隨著電池、醫(yī)療與無線充電裝置等幾大領(lǐng)域需求的增長，在設(shè)計技術(shù)上要求更高的進(jìn)步，如平板鋰電池、手機(jī)鋰電池、呼吸器、電子血壓計、無線充電設(shè)備等產(chǎn)品，因為設(shè)計上的進(jìn)步與改變，使電路板上所承載的電流越來越大，所以對厚銅的要求水平也相對提高，為使電路板滿足承載大電流，減少熱應(yīng)變和提高散熱的需求，故延伸出超厚銅的基板用于PCB產(chǎn)品中是必然的趨勢。

在電池制造業(yè)主要產(chǎn)品中，因受惠于國家政策，國內(nèi)新能源汽車市場迎來向好發(fā)展，從而將拉動對鋰電池的需求，據(jù)預(yù)測，我國鋰電池市場規(guī)模在2016 年將達(dá)596億元，2020年將達(dá)到2000億人民幣，鋰離子電池產(chǎn)量增速將會持續(xù)加快，在國家相繼出臺的刺激政策推動下，經(jīng)過20多年的發(fā)展，中國的鋰離子電池產(chǎn)業(yè)步入高速發(fā)展期。

在醫(yī)療電子領(lǐng)域中，2011年國內(nèi)移動醫(yī)療市場規(guī)模15.8億元，2014年市場規(guī)模增長至30億元，同比增長89.9％，同年全球移動醫(yī)療市場規(guī)模達(dá)45億美元，且隨著移動醫(yī)療市場快速發(fā)展階段的到來，預(yù)計2016年國內(nèi)移動醫(yī)療市場規(guī)模可增至約80億元，2017年可達(dá)到125億元，在同年全球移動醫(yī)療市場規(guī)模將超過220億美元。目前已經(jīng)有不少企業(yè)紛紛投入到這一塊領(lǐng)域上來，國內(nèi)移動醫(yī)療未來的前景相當(dāng)廣闊。

在無線充電領(lǐng)域中，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)HIS分析,全球無線充電市場規(guī)模預(yù)測會由2015年的17億美元，快速成長到2020年的126億美元，約有7.4倍的成長，無線充電市場將擁有驚人的成長與龐大的市場。電池、醫(yī)療與無線充電裝置等幾大領(lǐng)域?qū)诱麄€電子行業(yè)的發(fā)展，具有廣泛的市場前景。

目前應(yīng)用越來越廣的無膠基板，主要由聚酰亞胺、金屬層材料組成，聚酰亞胺本身具有良好的介電性能，而銅在金屬層材料中具有良好的導(dǎo)電效果，但因銅厚過薄可能導(dǎo)致承載電流能力不佳，造成過熱問題。

有鑒于此，通過提高金屬層厚度的超厚銅與良好絕緣特性之聚酰亞胺進(jìn)行相互搭配，從而增加電流的承載能力和提高散熱能力，由此提供一種能滿足符合電路廠需求使用的超厚銅基板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種加厚銅基板及制備工藝，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

加厚銅基板，材料包括銅箔和基板，所述銅箔上下兩面分別設(shè)置抗熱層，兩層抗熱層的外側(cè)設(shè)置防銹層，上層防銹層外部設(shè)有化學(xué)皮膜層，基板與化學(xué)皮膜層貼合。