[發明專利]加厚銅基板及制備工藝

在審

• 申請號: 201710620249.6
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN107623990A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 曾光
• 申請（專利權）人: 珠海亞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 陳婉瀅

1.加厚銅基板，其特征在于，材料包括銅箔和基板，所述銅箔上下兩面分別設置抗熱層，兩層抗熱層的外側設置防銹層，上層防銹層外部設有化學皮膜層，基板與化學皮膜層貼合。

2.根據權利要求1所述的加厚銅基板，其特征在于，所述化學皮膜層與防銹層接觸的側面通過表面處理降低粗糙度。

3.根據權利要求1所述的加厚銅基板，其特征在于，所述化學皮膜層上表面通過化學處理使其與基板貼合時，表面與基板發生化學鍵連接變化。

4.加厚銅基板的制備工藝，其特征在于，如權利要求1至3中任一項的加厚銅基板，制作步驟包括：

一.開發銅箔；

二.通過五軸高溫壓合工藝對銅箔和基板進行壓合；

三.對步驟二中得到產品上下兩層保護材進行上下90°剝離。

5.根據權利要求4所述的加厚銅基板制備工藝，其特征在于，步驟一中的銅箔其厚度為35～50μm，其化學皮膜層通過噴涂聚硅烷溶液后晾干制得。

6.根據權利要求5所述的加厚銅基板制備工藝，其特征在于，所述聚硅烷溶液PH＝3.5～4.5，濃度為2.5％～5％，噴涂時間為30～120秒，噴淋壓力為0.5～1.5bar。

7.根據權利要求4所述的加厚銅基板制備工藝，其特征在于，步驟二中五軸壓合步驟包括a.中低溫壓合，b.冷卻輪冷卻，c.低速高溫貼合。

8.根據權利要求7所述的加厚銅基板制備工藝，其特征在于，所述步驟a中溫度為330°～360°。

9.根據權利要求7所述的加厚銅基板制備工藝，其特征在于，所述步驟c中貼合速度為1.5-2m/min。