[發明專利]一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法

在審

• 申請號: 201710619247.5
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN109304633A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 杜成立;隋少春;陳清良
• 申請（專利權）人: 成都飛機工業（集團）有限責任公司
• 主分類號: B23Q3/08
• 分類號: B23Q3/08
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心 51121
• 代理人: 梁義東

本發明公開了一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，在零件基準面加工時將孔銑出，使用石膏對孔進行填充，并使用特制的膠帶對孔進行密封，然后應用通用真空平臺進行裝夾。本發明在通用真空平臺上不用考慮避讓部位，增加了整個零件的吸附面積，真空吸附強度增加，零件的工藝性增強；零件新增開孔及減少開孔均不需要對真空平臺設置避讓區，減少了制造成本及零件周轉周期；該加工工藝方法簡單易操作；提高通用真空平臺的通用性，降低成本。

技術領域

本發明涉及機械加工技術領域，特別是應用真空平臺裝夾零件的技術。

背景技術

在數控加工領域，為了提高零件加工中的穩定性，通常情況下會采用專用的真空銑夾進行真空吸附裝夾定位加工工藝，以提高零件加工中的剛性。對于多孔零件，在不同位置分布了各種尺寸的孔, 使用通用真空平臺加工過程中，容易漏氣，導致加工不穩定。

發明內容

針對上述不足，本發明提供一種加工穩定，真空平臺不易漏氣的方法。

本發明的的技術方案為：

一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，包括：

S1 加工零件時，在零件定位面制孔，所述定位面制孔的深度為：銑刀底角半徑 + 零件的腹板厚度 + 1mmm;

S2 使用石膏填充孔，填充石膏時應高于零件定位面，待石膏凝固后刮平;

S3使用膠帶對孔口進行密封；

S4 將零件裝夾到通用真空平臺上真空吸附，進行加工。

所述的膠帶厚度小于腹板厚度公差0.1-0.2mm，保證粘接部位粘接前干凈，無油污，粘接后粘接部位無褶皺、氣泡存在。

所述的膠帶密封的孔的直徑應小于50mm；膠帶與孔周邊的粘接寬度大于10mm，在膠帶長度方向粘接長度大于30mm。

由此，通用真空平臺上就不需考慮避讓部位就能進行零件第二面的加工，且不用擔心真空漏氣。其與現有的加工工藝相比，本發明具有如下優勢：

1.通用真空平臺上不用考慮避讓部位，增加了整個零件的吸附面積，真空吸附強度增加，零件的工藝性增強；

2.零件新增開孔及減少開孔均不需要對真空平臺設置避讓區，減少了制造成本及零件周轉周期；

3.該加工工藝方法簡單易操作；

4.本發明提高通用真空平臺的通用性，降低成本。

附圖說明

圖1是本發明中零件的示意圖。

圖2是制孔的示意圖。

圖3是石膏填充示意圖。

圖4是石膏刮平示意圖。

圖5是膠帶粘貼示意圖。

圖6是通用真空平臺裝夾零件的示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步描述。

見圖1至圖6，本發明一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法的步驟為，

對零件1定位面進行制孔2，即真空吸附面開孔，孔2深度為:腹板厚度+銑刀底齒R+1mm；

使用石膏3對零件1開孔部位進行填充；

待石膏3凝固后，將高出定位部位刮平，保證與定位面齊平；

使用膠帶4對孔口部位進行密封，孔的直徑應小于50mm；膠帶4與孔周邊的粘接寬度大于10mm，在膠帶長度方向粘接長度大于30mm；