[發明專利]一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法在審
| 申請號： | 201710619247.5 | 申請日： | 2017-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN109304633A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 杜成立;隋少春;陳清良 | 申請（專利權）人： | 成都飛機工業（集團）有限責任公司 |
| 主分類號： | B23Q3/08 | 分類號： | B23Q3/08 |
| 代理公司： | 成飛(集團)公司專利中心 51121 | 代理人： | 梁義東 |
| 地址： | 610092*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空平臺 通用 裝夾 多孔零件 避讓 對孔 開孔 應用 零件基準面 強度增加 真空吸附 制造成本 周轉周期 工藝性 膠帶 吸附 石膏 填充 密封 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，包括：
S1 加工零件時，在零件定位面制孔，所述定位面制孔的深度為：銑刀底角半徑 + 零件的腹板厚度 + 1mmm;
S2 使用石膏填充孔，填充石膏時應高于零件定位面，待石膏凝固后刮平;
S3使用膠帶對孔口進行密封；
S4 將零件裝夾到通用真空平臺上真空吸附，進行加工。
2.根據權利要求1所述的一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述的膠帶厚度小于腹板厚度公差0.1-0.2mm，保證粘接部位粘接前干凈，無油污，粘接后粘接部位無褶皺、氣泡存在。
3.根據權利要求1所述的一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述的膠帶密封的孔的直徑應小于50mm；膠帶與孔周邊的粘接寬度大于10mm，在膠帶長度方向粘接長度大于30mm。
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