[發明專利]一種熱固性樹脂組合物、由其制作的半固化片、覆金屬箔層壓板及高頻電路板

在審

• 申請號: 201710618306.7
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN109306039A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 蘇民社;楊中強
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08F287/00
• 分類號: C08F287/00;C08F230/02;C08F222/40;C08F299/02;C08F2/44;C08K3/36;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03;C07F9/6574
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供一種熱固性樹脂組合物、由其制作的半固化片、覆金屬箔層壓板及高頻電路板，所述熱固性樹脂組合物包含熱固性成分，所述熱固性成分包含含磷單體或含磷樹脂以及含有不飽和基團的其他熱固性樹脂，所述含磷單體或含磷樹脂具有如式I所示的結構，利用含磷單體或含磷樹脂作為含有不飽和基團的其他熱固性樹脂的交聯劑，通過樹脂中大量的不飽和雙鍵進行交聯反應來提供電路基板所需要的高頻介電性能和耐高溫性能。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，涉及一種熱固性樹脂組合物、由其制作的半固化片、覆金屬箔層壓板及高頻電路板。

背景技術

近年來，隨著信息通信設備高性能化、高功能化以及網絡化的發展，為了傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，因而對電路基板的材料提出了要求。

現有的用于印制電路基板的材料中，廣泛使用粘接特性優異的環氧樹脂，然而，環氧樹脂電路基板一般介電常數和介質損耗角正切較高(介電常數大于4，介質損耗角正切0.02左右)，高頻特性不充分，不能適應信號高頻化的要求。因此必須研制介電特性優異的樹脂，即介電常數和介質損耗角正切低的樹脂。長期以來本領域的技術人員對介電性能很好的熱固性的聚丁二烯或聚丁二烯與苯乙烯的共聚物樹脂進行了研究，以下就這些研究成果進行進一步的探討。

歐洲專利申請WO97/38564中公開了采用非極性的苯乙烯與丁二烯和二乙烯基苯的四聚物添加硅鋁酸鎂填料，以玻璃纖維布作為增強材料制成的電路基板，雖然介電性能優異，但是基板的耐熱性很差，玻璃化轉變溫度只有100℃左右，熱膨脹系數很大，很難滿足PCB制作過程無鉛化制程的高溫(240℃以上)要求。

US5571609中公開了采用分子量小于5000的低分子量的1,2-聚丁二烯樹脂或聚異丁二烯，和高分子量的丁二烯與苯乙烯的共聚物配合，并加入大量的硅微粉作為填料，以玻璃纖維布作為增強材料制作的電路基板，雖然介電性能優異，但是因為在該專利中采用了高分子量的成分來改善半固化片粘手狀況，使得制作半固化片的過程的工藝性能變差；而且因為整個樹脂體系的樹脂分子中的剛性結構苯環的比例很少，而且交聯以后的鏈段大都由剛性很低的亞甲基組成，因此制作成的板材剛性不好，彎曲強度很低。

US6569943公開了使用分子末端帶有乙烯基的胺基改性的液體聚丁二烯樹脂，添加低分子量的單體作為固化劑和稀釋劑，浸漬玻璃纖維布制作成的電路基板，雖然介電性能很好，但是因為樹脂體系在常溫下是液體，不能制作成不粘手的半固化片，因此在板材的壓制成型時，很難采用通用的半固化片疊卜工藝，工藝操作比較困難。

另外，電子電器設備中使用的印制電路基板材料，要求達到阻燃等級94V-0級，這對高頻電路板材料也不例外。US5571609中公開了采用以溴為主的含鹵類材料做阻燃劑。雖然含鹵類材料阻燃效果較好，但有研究表明，含鹵類材料在燃燒時易釋放刺激性和有毒性的氣體，如鹵化氫、二惡英等，使人健康受到危害。在一些電子產品中，已經有禁止使用含鹵類的電路板材料。近年來，隨著人們環保觀念的提高，電子電器中使用的電子材料趨向于無鹵化，都在尋求可以替代鹵素類阻燃劑的其它類型阻燃劑來滿足阻燃的要求。金屬氫氧化物阻燃劑雖然不存在含鹵阻燃劑那樣的毒性問題，但因其阻燃效率差，需要添加更大的量來獲得良好的阻燃性能，這會導致樹脂混合、成型時的流動性差，使復合材料的加工及機械性能變差；另外由于金屬氫氧化物的介電常數大，用其作阻燃劑會帶來高頻電路基板介電性能的下降。含磷阻燃劑大都具有低煙、無毒的特點，不僅具有良好的阻燃性能，而且能夠抑制煙霧和有毒氣體的釋放，復合添加量少、阻燃效果明顯的應用要求。

US2009034058公開了一種無鹵高頻電路板基材的制作方法，其采用聚丁二烯做主樹脂，金屬氫氧化物(Mg(OH)₃)及含氮的化合物作阻燃劑，采用大量的無機填料作為阻燃劑，不僅存在添加量大導致的成型工藝性能差的問題，而且阻燃效率不高，進而會使介電性能變差等諸多問題。