[發明專利]封裝結構及其形成方法

有效

• 申請號: 201710617523.4
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN107833864B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 鄭錫圭;張兢夫;韓至剛;黃信杰
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

實施例是一種結構，該結構包括：第一封裝件，第一封裝件包括第一管芯和至少橫向包封第一管芯的模塑料；通過第一組導電連接件接合至第一封裝件的第二封裝件，第二封裝件包括第二管芯和位于第一封裝件和第二封裝件之間并且圍繞第一組導電連接件的底部填充物，底部填充物具有沿著第二封裝件的側壁向上延伸的第一部分，該第一部分具有第一側壁，該第一側壁具有彎曲部分和平坦部分。發明實施例涉及封裝結構及其形成方法。

技術領域

發明實施例涉及封裝結構及其形成方法。

背景技術

由于許多電子組件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成度的不斷提高，半導體工業經歷了快速發展。對于大部分而言，最小部件尺寸的連續減小導致了集成密度的改進，這使得更多的組件集成到給定的區域。隨著近來對小型化電子器件的需求的增長，也產生了對于半導體管芯的更小且更具創造性的封裝技術的需求。這種封裝系統的實例是堆疊封裝(PoP)技術。在PoP器件中，頂部半導體封裝件堆疊在底部半導體封裝件110的頂部上以提供高整合度和高元件密度。通常地，PoP技術實現了在印刷電路板(PCB)上生產具有增強功能和較小的覆蓋區的半導體器件。

發明內容

根據本發明的一個實施例，提供了一種封裝結構，包括：第一封裝件，包括：第一管芯；和模塑料，至少橫向包封所述第一管芯；第二封裝件，通過第一組導電連接件接合至所述第一封裝件，所述第二封裝件包括第二管芯；以及底部填充物，位于所述第一封裝件和所述第二封裝件之間并且圍繞所述第一組導電連接件，所述底部填充物具有沿著所述第二封裝件的側壁向上延伸的第一部分，所述第一部分具有第一側壁，所述第一側壁具有彎曲部分和平坦部分。

根據本發明的另一實施例，還提供了一種形成封裝結構的方法，包括：形成多個第一封裝件，多個所述第一封裝件的每個均包括被模塑料圍繞的第一管芯和位于所述第一管芯的第一側和所述模塑料上的再分布結構，所述再分布結構包括金屬化圖案；將包括凸塊下金屬的第一組導電連接件連接至所述再分布結構的第一金屬化圖案；使用第二組導電連接件將多個第二封裝件接合至多個所述第一封裝件，所述第二封裝件鄰近所述第一管芯的第二側，所述第二側與所述第一側相對；以及在位于鄰近的所述第二封裝件之間的劃線區中以及所述第一封裝件和所述第二封裝件之間以及圍繞所述第二組導電連接件分配底部填充物，所述底部填充物沿著多個所述第二封裝件的側壁向上延伸，所述底部填充物在鄰近的所述第二封裝件之間具有彎曲的凹頂面。

根據本發明的又一實施例，還提供了一種形成封裝結構的方法，包括：形成多個第一封裝件，形成所述第一封裝件的每個均包括：在載體襯底上方形成電連接件；將第一管芯附接至所述載體襯底，所述電連接件從所述第一管芯的第二側延伸至所述第一管芯的第一側，所述第二側與所述第一側相對；用模塑料包封所述第一管芯和所述電連接件，所述電連接件延伸穿過所述模塑料；在所述第一管芯的所述第一側和所述模塑料上方形成再分布結構；將第一組導電連接件連接至所述再分布結構；鄰近所述第一組導電連接件將無源組件接合至所述再分布結構；以及去除所述載體襯底；使用第二組導電連接件將多個第二封裝件接合至多個所述第一封裝件，所述第二封裝件鄰近所述第一管芯的所述第二側；在所述第一封裝件和所述第二封裝件之間以及圍繞所述第二組導電連接件分配底部填充物，所述底部填充物沿著多個所述第二封裝件的側壁向上延伸，所述底部填充物在鄰近的第二封裝件之間具有凹頂面；以及分割多個所述第一封裝件和多個所述第二封裝件以形成封裝結構，所述分割在所述凹頂面處切割穿過所述底部填充物以形成底部填充物的側壁，所述底部填充物的側壁具有凹部分和平坦部分。

附圖說明

當結合附圖進行閱讀時，從以下詳細描述可最佳理解本發明的各個方面。應當注意，根據工業中的標準實踐，各個部件并非按比例繪制。事實上，為了清楚討論，各個部件的尺寸可以任意增大或減小。

圖1至圖28示出了根據一些實施例的在用于形成封裝結構的工藝期間的中間步驟的截面圖。

具體實施方式