[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710617523.4
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN107833864B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭錫圭;張兢夫;韓至剛;黃信杰
• 申請（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

第一封裝件，包括：

第一管芯；和

模塑料，至少橫向包封所述第一管芯；

第二封裝件，通過第一組導(dǎo)電連接件接合至所述第一封裝件，所述第二封裝件包括第二管芯，所述第一封裝件的介電層設(shè)置在所述第一封裝件的與所述第二封裝件相對的表面處，所述介電層包括沒有填充任何金屬部件的凹槽，并且所述凹槽設(shè)置在所述介電層的第一部分和所述介電層的第二部分之間；以及

底部填充物，位于所述第一封裝件和所述第二封裝件之間并且圍繞所述第一組導(dǎo)電連接件，所述底部填充物具有沿著所述第二封裝件的側(cè)壁向上延伸的第一部分，所述底部填充物的第一部分具有第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁具有彎曲部分和平坦部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述底部填充物的所述第一側(cè)壁的所述彎曲部分是彎曲的凹面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一側(cè)壁的所述平坦部分插入在所述第一側(cè)壁的所述彎曲部分和所述第一封裝件之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述底部填充物延伸至所述第二封裝件的頂面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第二封裝件包括管芯的堆疊件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一管芯包括邏輯管芯以及所述管芯的堆疊件包括存儲(chǔ)器管芯。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一封裝件包括位于所述第一封裝件的第一側(cè)上的第一再分布結(jié)構(gòu)，所述第二封裝件接合至所述第一封裝件的第二側(cè)，所述第二側(cè)與所述第一側(cè)相對。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，還包括：

集成無源器件(IPD)組件，接合至所述第一再分布結(jié)構(gòu)；以及

多個(gè)導(dǎo)電連接件，接合至所述第一再分布結(jié)構(gòu)。

9.一種形成封裝結(jié)構(gòu)的方法，包括：

形成多個(gè)第一封裝件，多個(gè)所述第一封裝件的每個(gè)均包括被模塑料圍繞的第一管芯和位于所述第一管芯的第一側(cè)和所述模塑料上的再分布結(jié)構(gòu)，所述再分布結(jié)構(gòu)包括金屬化圖案；

將包括凸塊下金屬的第一組導(dǎo)電連接件連接至所述再分布結(jié)構(gòu)的第一金屬化圖案；

使用第二組導(dǎo)電連接件將多個(gè)第二封裝件接合至多個(gè)所述第一封裝件，所述第二封裝件鄰近所述第一管芯的第二側(cè)，所述第二側(cè)與所述第一側(cè)相對；以及

在位于鄰近的所述第二封裝件之間的劃線區(qū)中以及所述第一封裝件和所述第二封裝件之間以及圍繞所述第二組導(dǎo)電連接件分配底部填充物，所述底部填充物沿著多個(gè)所述第二封裝件的側(cè)壁向上延伸，所述底部填充物在鄰近的所述第二封裝件之間具有彎曲的凹頂面；以及

分割所述多個(gè)第一封裝件和所述多個(gè)第二封裝件以形成封裝結(jié)構(gòu)，所述分割在所述彎曲的凹頂面處切割穿過所述底部填充物以形成底部填充物的側(cè)壁，所述底部填充物的側(cè)壁具有彎曲的凹部分和平坦部分，其中，分割多個(gè)所述第一封裝件和多個(gè)所述第二封裝件以形成封裝結(jié)構(gòu)包括：

在將多個(gè)所述第二封裝件接合至多個(gè)所述第一封裝件之前，通過部分地切割至所述再分布結(jié)構(gòu)內(nèi)來預(yù)切割多個(gè)所述第一封裝件；以及

在將多個(gè)所述第二封裝件接合至多個(gè)所述第一封裝件并且形成所述底部填充物之后，切割穿過所述底部填充物和多個(gè)所述第一封裝件以形成所述封裝結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，預(yù)切割多個(gè)所述第一封裝件包括使用激光，以及其中，切割穿過所述底部填充物和多個(gè)所述第一封裝件使用管芯鋸切。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述底部填充物的所述側(cè)壁的所述平坦部分插入在所述側(cè)壁的所述彎曲的凹部分和所述第一封裝件之間。