[發明專利]一種GPP芯片鍍金方法

在審

• 申請號: 201710615666.1
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN109309000A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 梁效峰;王彥君;孫晨光;徐長坡;陳澄;武衛;王鵬;楊玉聰;韓義勝;張慶東;尚杰;丁成
• 申請（專利權）人: 天津環鑫科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/288
• 分類號: H01L21/288
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

本發明提供一種GPP芯片鍍金方法，包括預處理：去除GPP芯片表面氧化層，使所述GPP芯片表面原子活化；一次鍍鎳：在所述GPP芯片表面鍍一次鎳；鎳燒結：鎳原子向所述GPP芯片內部擴散，鎳層與硅層相互結合；二次鍍鎳：在GPP芯片表面鍍二次鎳；鍍金；在所述GPP芯片表面鍍金。本發明的有益效果是GPP芯片電極面采用一次鍍鎳、燒結、二次鍍鎳以及鍍金的工藝，二次鍍鎳可以有效地增加鎳層與硅層的結合力，鍍金有效的防止鎳層氧化，鍍鎳金可以使GPP芯片與焊膏結合力更強，更有利于后道焊接，可靠性強，GPP芯片的使用壽命長。

技術領域

本發明屬于GPP芯片生產技術領域，尤其是涉及一種GPP芯片鍍金方法。

背景技術

GPP主要應用于LED、充電器、替代酸洗二極管(OJ)、整流橋等領域，隨著LED市場的持續增長，充電器、整流橋市場趨于穩定，近年來，GPP芯片成本的持續降低，GPP將逐漸替代OJ芯片，GPP芯片的市場需求持續呈增長趨勢，在現有技術中，GPP的生產工藝有刀刮法、電泳法、光阻法，技術難度、產品品質依次升高，但整體的技術難度仍然偏低，投資低、上量迅速，隨著市場需求增加，大量作坊式廠家進入，使產品供大于求導致市場進入惡性的降價傾銷模式，GPP芯片的鍍金及測試是GPP芯片生產過程中必不可少的部分，鍍金效果的好壞，將直接影響后道GPP芯片焊接，測試的自動化程度，將影響GPP芯片的生產速率，測試的執行標準和結果，將影響整個芯片的使用可靠性，從而影響GPP芯片的使用壽命。

發明內容

本發明的目的是提供GPP芯片鍍金及測試方法，可靠性強，增加GPP芯片的使用壽命。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種GPP芯片鍍金方法，包括以下步驟：

預處理：去除GPP芯片表面氧化層，使所述GPP芯片表面原子活化；

一次鍍鎳：在所述GPP芯片表面鍍一次鎳；

鎳燒結：鎳原子向所述GPP芯片內部擴散，鎳層與硅層相互結合；

二次鍍鎳：在所訴GPP芯片表面鍍二次鎳；

鍍金；在所述GPP芯片表面鍍金；

進一步地，所述一次鍍鎳步驟，是在PH值為7-10的堿性環境下，調節溫度到60-100℃，將GPP芯片浸泡于鍍鎳液中進行一次鍍鎳。

進一步地，所述鎳燒結步驟，在溫度為500-650℃的溫度下對所述GPP芯片進行燒結。

進一步地，所述二次鍍鎳是在PH值為7-10的堿性環境下，調節溫度到60-100℃，將所述GPP芯片浸泡于鍍鎳液中進行二次鍍鎳。

進一步地，所述鍍金步驟，是在酸性條件下，溫度調節到60-100℃，將所述GPP芯片浸泡于鍍金液中進行鍍金。

進一步地，還包括鍍金步驟后的測試步驟，具體為：

根據芯片尺寸，設定電壓值測試條件；

利用測試裝置，根據所述測試條件測試芯片的電學特性；

測試裝置利用脈沖信號對所述芯片進行電性測試，記錄電性數據；

進一步地，所述測試裝置為測試針板，所述測試針板包括測試針和固定測試針的底板，利用所述測試針板測試芯片的電學特性包括：

將測試針按照芯片上印刷的圖形排列成對應形狀并固定在底板上；

測試時將測試針通電，測試芯片的電學特性。

進一步地，還包括測試步驟后的劃片步驟，從P面自動將芯片對準，利用皮秒激光器或飛秒激光器從N面進行劃片，具體包括：

調整載片臺的X，Y方向以及θ角度，利用劃片機上的圖像傳感器從P面將芯片對準，并記錄產品信息；