[發明專利]整平劑、含其的金屬電鍍組合物、制備方法及應用有效
| 申請號： | 201710611928.7 | 申請日： | 2017-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN107326404B | 公開（公告）日： | 2018-11-16 |
| 發明（設計）人： | 王溯;施立琦;高學朋 | 申請（專利權）人： | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/02 | 分類號： | C25D3/02 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人： | 薛琦;袁紅 |
| 地址： | 201616 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬電鍍組合物 整平劑 制備 金屬電鍍液 表面粗糙度 酸性電解質 印刷電路板 電鍍工藝 工業應用 結構致密 鹵離子源 有機溶劑 電鍍 銅互連 鍍層 可用 銅鹽 集成電路 應用 空洞 | ||
1.一種聚合物作為整平劑在制備金屬電鍍組合物中的應用，其特征在于，所述聚合物由下述方法制得，所述的方法包括以下步驟：在第二有機溶劑中，將一個或多個RX和一種或多種式I化合物進行反應，即可；
其中，R為羰基、C1-C8烷基、C3-C8環烷基、-(CH2)n-O-(CH2)m、-(CH2)y-(O-(CH2)p-O)q-(CH2)z-、-(C3H6)y-(O-(C3H6)p-O)q-(C3H6)z-、或C6-C10芳基；
X為鹵素；
R1和R2相同或不同，并各自獨立地為氫、羥基、C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、-(C1-C6烷基)-OH、-(C1-C6烷基)-SH或-(C1-C6烷基)-NH2；
n、m、y、z、p和q各自獨立為1-12之間的任一整數。
2.如權利要求1所述的應用，其特征在于，
所述第二有機溶劑為酰胺類溶劑；
和/或，所述式I化合物和RX的摩爾比為1:1-2:1；
和/或，所述反應溫度為70-120℃；
和/或，所述反應時間為12-30小時；
和/或，R為：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、2-丁基、3-丁基、或苯基；
和/或，R1和R2相同或不同，并各自獨立地為：氫、羥基、-(C1-C4烷基)-OH、C1-C4烷基或C1-C4烷氧基；
和/或，n、m、y、z、p和q各自獨立為1-10之間的任一整數；
和/或，X為氯、溴或氟。
3.如權利要求1或2所述的應用，其特征在于，所述第二有機溶劑為二甲基甲酰胺。
4.如權利要求1或2所述的應用，其特征在于，所述式I化合物和RX的摩爾比為1:1-1.5:1。
5.如權利要求2所述的應用，其特征在于，所述反應溫度為90-110℃。
6.如權利要求2所述的應用，其特征在于，所述反應時間為24小時。
7.如權利要求1或2所述的應用，其特征在于，R1和R2相同或不同，并各自獨立地為：氫、羥基、甲基、乙基、正丙基、異丙基、羥甲基或羥乙基。
8.如權利要求1或2所述的應用，其特征在于，R1和R2相同或不同，并各自獨立地為：氫、羥基、甲基或乙基。
9.如權利要求1或2所述的應用，其特征在于，n、m、y、z、p和q各自獨立為1-5之間的任一整數。
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