[發明專利]電力轉換裝置

有效

• 申請號: 201710607632.8
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107800304B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 丸山宏二
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H02M1/44;H01L23/498
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華;洪秀川

本發明提供電力轉換裝置，具備第一及第二半導體開關、第一及第二驅動電路、分別配置有第一配線和第二配線的多層基板，在多層基板中第一配線的基準電位配線與導通控制信號配線在基板的層疊方向上位于重疊的位置但配置于互不相同的層，第二配線的基準電位配線與導通控制信號配線在層疊方向上位于重疊的位置但配置于互不相同的層，第一配線與第二配線沿層疊方向相互重疊的部分的配線長度比第一配線的基準電位配線與導通控制信號配線沿層疊方向重疊的部分的配線長度和第二配線的基準電位配線與導通控制信號配線沿層疊方向重疊的部分的配線長度中的任一配線長度短。由此，能夠減少以印制配線基板的配線圖案為起因的噪聲而引起的半導體開關的誤動作。

技術領域

本發明的實施方式涉及一種電力轉換裝置。

本申請主張2016年9月1日提出申請的日本國專利申請第2016-171287號優先權，并將其內容援引于此。

背景技術

一直以來，已知有在具備直流-交流轉換電路或交流-直流轉換電路的電力轉換裝置中，通過將印制配線基板用于對半導體開關的驅動電路與半導體開關進行連接的配線中，來實現配線作業的省力化的技術(例如，參照日本國特開2010-252490號公報)。

在此，在將印制配線基板用于對半導體開關的驅動電路與半導體開關進行連接的配線中的情況下，由于感應噪聲或寄生電容的充放電而產生的噪聲等的以印制配線基板的配線圖案為起因的噪聲而造成半導體開關存在誤動作的情況。然而，在上述那樣的現有技術中，未公開用于降低這樣的噪聲的印制配線基板的配線圖案。即，基于上述那樣的現有技術而存在如下問題，即，并不能夠減少以印制配線基板的配線圖案為起因的噪聲而引起的半導體開關的誤動作。

發明內容

本發明提供一種能夠減少以印制配線基板的配線圖案為起因的噪聲而引起的半導體開關的誤動作的電力轉換裝置。

本發明的一個實施方式涉及一種電力轉換裝置，在對半導體開關的導通狀態進行控制的多個驅動電路連接有多個半導體開關，其中，所述電力轉換裝置具備：第一半導體開關；第二半導體開關，其基準電位與所述第一半導體開關的基準電位不同；第一驅動電路，其控制所述第一半導體開關的導通狀態；第二驅動電路，其控制所述第二半導體開關的導通狀態；多層基板，其分別配置有將所述第一驅動電路與所述第一半導體開關連接的第一配線和將所述第二驅動電路與所述第二半導體開關連接的第二配線，該第一配線包含基準電位配線和導通控制信號配線，該第二配線包含基準電位配線和導通控制信號配線，在所述多層基板中，所述第一配線的基準電位配線與導通控制信號配線在基板的層疊方向上處于重疊的位置但配置于互不相同的層，所述第二配線的基準電位配線與導通控制信號配線在所述層疊方向上處于重疊的位置但配置于互不相同的層，所述第一配線與所述第二配線沿所述層疊方向相互重疊的部分的配線長度比如下兩者中的任一配線長度短，其一是所述第一配線的基準電位配線與導通控制信號配線沿所述層疊方向重疊的部分的配線長度，其二是所述第二配線的基準電位配線與導通控制信號配線沿所述層疊方向重疊的部分的配線長度。

另外，本發明的一個實施方式的電力轉換裝置還具備基準電位與所述第一半導體開關的基準電位相同的第三半導體開關，所述第一驅動電路還控制所述第三半導體開關的導通狀態，在所述多層基板中，將所述第一驅動電路與所述第三半導體開關連接的基準電位配線與所述第一配線的基準電位配線配置于相同層，將所述第一驅動電路與所述第三半導體開關連接的導通控制信號配線與所述第一配線的導通控制信號配線配置于相同層。

另外，本發明的一個實施方式的電力轉換裝置還具備基準電位與所述第二半導體開關的基準電位相同的第四半導體開關，所述第二驅動電路還控制所述第四半導體開關的導通狀態，在所述多層基板中，將所述第二驅動電路與所述第四半導體開關連接的基準電位配線與所述第二配線的基準電位配線配置于相同層，將所述第二驅動電路與所述第四半導體開關連接的導通控制信號配線與所述第二配線的導通控制信號配線配置于相同層，各半導體開關按照所述第一半導體開關、所述第二半導體開關、所述第三半導體開關、所述第四半導體開關的順序排列配置。