[發(fā)明專利]電力轉(zhuǎn)換裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710607632.8 | 申請日: | 2017-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN107800304B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 丸山宏二 | 申請(專利權)人: | 富士電機株式會社 |
| 主分類號: | H02M7/00 | 分類號: | H02M7/00;H02M1/44;H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華;洪秀川 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電力 轉(zhuǎn)換 裝置 | ||
1.一種電力轉(zhuǎn)換裝置,在對半導體開關的導通狀態(tài)進行控制的多個驅(qū)動電路連接有多個半導體開關,其中,
所述電力轉(zhuǎn)換裝置具備:
第一半導體開關;
第二半導體開關,其基準電位與所述第一半導體開關的基準電位不同;
第一驅(qū)動電路,其控制所述第一半導體開關的導通狀態(tài);
第二驅(qū)動電路,其控制所述第二半導體開關的導通狀態(tài);以及
多層基板,其分別配置有將所述第一驅(qū)動電路與所述第一半導體開關連接的第一配線和將所述第二驅(qū)動電路與所述第二半導體開關連接的第二配線,該第一配線包含基準電位配線和導通控制信號配線,該第二配線包含基準電位配線和導通控制信號配線,
在所述多層基板中,
所述第一配線的基準電位配線與導通控制信號配線在基板的層疊方向上處于重疊的位置但配置于互不相同的層,
所述第二配線的基準電位配線與導通控制信號配線在所述層疊方向上處于重疊的位置但配置于互不相同的層,
所述第一配線與所述第二配線沿所述層疊方向相互重疊的部分的配線長度比如下兩者中的任一配線長度短,其一是所述第一配線的基準電位配線與導通控制信號配線沿所述層疊方向重疊的部分的配線長度,其二是所述第二配線的基準電位配線與導通控制信號配線沿所述層疊方向重疊的部分的配線長度。
2.根據(jù)權利要求1所述的電力轉(zhuǎn)換裝置,其中,
所述電力轉(zhuǎn)換裝置還具備基準電位與所述第一半導體開關的基準電位相同的第三半導體開關,
所述第一驅(qū)動電路還控制所述第三半導體開關的導通狀態(tài),
在所述多層基板中,
將所述第一驅(qū)動電路與所述第三半導體開關連接的基準電位配線與所述第一配線的基準電位配線配置于相同層,
將所述第一驅(qū)動電路與所述第三半導體開關連接的導通控制信號配線與所述第一配線的導通控制信號配線配置于相同層。
3.根據(jù)權利要求2所述的電力轉(zhuǎn)換裝置,其中,
所述電力轉(zhuǎn)換裝置還具備基準電位與所述第二半導體開關的基準電位相同的第四半導體開關,
所述第二驅(qū)動電路還控制所述第四半導體開關的導通狀態(tài),
在所述多層基板中,
將所述第二驅(qū)動電路與所述第四半導體開關連接的基準電位配線與所述第二配線的基準電位配線配置于相同層,
將所述第二驅(qū)動電路與所述第四半導體開關連接的導通控制信號配線與所述第二配線的導通控制信號配線配置于相同層,
各半導體開關按照所述第一半導體開關、所述第二半導體開關、所述第三半導體開關、所述第四半導體開關的順序排列配置。
4.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的電力轉(zhuǎn)換裝置,其中,
所述基準電位配線與所述導通控制信號配線沿所述層疊方向重疊的部分的所述基準電位配線的配線形狀與所述導通控制信號配線的配線形狀在基板的層疊方向觀察下一致。
5.根據(jù)權利要求1所述的電力轉(zhuǎn)換裝置,其中,
關于所述第一配線與所述第二配線沿所述層疊方向相互重疊的部分,所述第一配線和所述第二配線中的一方的配線的配線長度與另一方的配線的配線寬度一致。
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