[發(fā)明專利]一種高TP值軟板電鍍液及電鍍方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710606686.2
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107217282B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王亞君;劉江波;童茂軍
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州天承化工有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發(fā)明提供了一種高TP值軟板電鍍液及電鍍方法。本發(fā)明的高TP值軟板電鍍液，所述電鍍液包含A?E組份，其中，所述A組份為無水硫酸銅；所述B組份為硫酸；所述C組份為氯化物；所述D組份選自聚二硫二丙烷磺酸鈉、3?巰基丙烷磺酸鈉、N,N?二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內(nèi)鹽和3?(苯駢噻唑?2?巰基)?丙烷磺酸鈉中的一種或至少兩種的混合物；所述E組份選自聚乙二醇、聚丙醇和脂肪胺聚氧乙烯醚中的一種或至少兩種的混合物。本發(fā)明的高TP值軟板電鍍液的總有機含碳量低，電鍍銅的延展性和熱沖擊可靠性高，軟板的通孔TP值高，同時可以使用高的電流密度，可廣泛用于軟板的精細通孔鍍銅。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電鍍銅技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高TP值軟板電鍍液及電鍍方法。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的快速發(fā)展也推動了印刷電路板(PCB)的技術(shù)發(fā)展，PCB是連接各個電子元件的基板，在平面內(nèi)主要依靠曝光蝕刻后形成的銅線路連接，而在層與層之間需要通過金屬化的孔實現(xiàn)互聯(lián)。目前，PCB行業(yè)的快速發(fā)展使得對軟板的需求越來越多，軟板需求量以每年10％的速度增加。隨著電子產(chǎn)品小型和精細化，對軟板提出了新的要求。軟板的線路越來越精細，25um的線路是常規(guī)需求，傳統(tǒng)的通孔鍍銅能力已經(jīng)不能滿足業(yè)界的需求，業(yè)界提出了需要雙面軟板的通孔TP(即深鍍能力，Throwing Power)達到150％以上，同時能使用高電流密度。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種高TP值軟板電鍍液，其總有機含碳量低，電鍍銅的延展性和熱沖擊可靠性高，軟板的通孔TP值高，同時可以使用高的電流密度。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種高TP值軟板電鍍液，所述電鍍液包含A-E組份，其中，

所述A組份為無水硫酸銅；

所述B組份為硫酸；

所述C組份為氯化物；

所述D組份選自聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內(nèi)鹽和3-(苯駢噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉中的一種或至少兩種的混合物；

所述E組份選自聚乙二醇、聚丙醇和脂肪胺聚氧乙烯醚中的一種或至少兩種的混合物。

需要說明的是，本發(fā)明所指的高TP值指的是雙面軟板的通孔TP(即深鍍能力)達到150％以上，尤其指雙面軟板的通孔TP高于200％。