[發明專利]一種高TP值軟板電鍍液及電鍍方法有效
| 申請號： | 201710606686.2 | 申請日： | 2017-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN107217282B | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 王亞君;劉江波;童茂軍 | 申請（專利權）人： | 蘇州天承化工有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 215124 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 tp 值軟板 電鍍 方法 | ||
1.一種通孔TP高于200%、使用電流密度為25~50ASF的軟板電鍍液，其特征在于，所述電鍍液包含A-E組份，其中，
所述A組份為無水硫酸銅；
所述B組份為硫酸；
所述C組份為氯化物；
所述D組份選自聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內鹽和3-（苯駢噻唑-2-巰基）-丙烷磺酸鈉中的一種或至少兩種的混合物；
所述E組份選自聚丙醇和脂肪胺聚氧乙烯醚中的一種或至少兩種的混合物；
所述無水硫酸銅的質量濃度為15~200g/L；
所述硫酸的質量濃度為50~350g/L；
所述氯化物的質量濃度為5~200mg/L；
所述D組份的質量濃度為0.001~0.01g/L；
所述E組份的質量濃度為3~50g/L。
2.根據權利要求1所述的軟板電鍍液，其特征在于，所述硫酸的質量濃度為100~200g/L。
3.根據權利要求1所述的軟板電鍍液，其特征在于，所述氯化物的質量濃度為50~100mg/L。
4.根據權利要求1所述的軟板電鍍液，其特征在于，所述A組份:B組份:C組份:D組份:E組份的質量比為(15~200):(50~350):(0.05~0.2):(0.001~0.01):(3~50)。
5.一種軟板電鍍液的電鍍方法，其特征在于，將帶有通孔的基材浸入權利要求1-4之一所述的軟板電鍍液中，以所述帶有通孔的基材為陰極在通電下進行電鍍。
6.根據權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述通電的電流密度為25~50ASF。
7.根據權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍液的pH值為0.5。
8.根據權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍銅層的厚度為10~25um。
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