[發(fā)明專(zhuān)利]一種臺(tái)階槽內(nèi)有插件孔設(shè)計(jì)的印制電路板加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710605001.2
• 申請(qǐng)日: 2017-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107466170B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉偉;衛(wèi)雄;唐宏華;范思維
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/34;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市千納專(zhuān)利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

本發(fā)明公開(kāi)了一種臺(tái)階槽內(nèi)有插件孔設(shè)計(jì)的印制電路板加工方法，包括如下步驟，按常規(guī)PCB常規(guī)工藝制作內(nèi)層線(xiàn)路，然后上下壓合制作內(nèi)層子部件，對(duì)內(nèi)層子部件進(jìn)行鉆孔沉銅，并將孔銅電鍍到客戶(hù)要求厚度形成插件孔；內(nèi)層子部件鉆孔沉銅后，壓合前先使用阻焊油墨對(duì)插件孔進(jìn)行阻焊塞孔；進(jìn)行外層鉆孔、沉銅，沉銅前在臺(tái)階槽插件孔區(qū)域印刷藍(lán)膠，沉銅后撕藍(lán)膠，制作外層線(xiàn)路并完成酸性蝕刻，外層蝕刻后進(jìn)行控深揭蓋，控深揭蓋后，進(jìn)行插件孔內(nèi)阻焊油墨褪除及后工序加工制得印制電路板。本發(fā)明臺(tái)階槽內(nèi)有插件孔設(shè)計(jì)的印制電路板加工方法有效規(guī)避了高溫高壓藍(lán)膠入孔無(wú)法去除問(wèn)題，有效確保了插件孔處焊盤(pán)質(zhì)量以及電路板品質(zhì)，而且有效提升了加工效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種臺(tái)階槽內(nèi)有插件孔設(shè)計(jì)的印制電路板加工方法。

背景技術(shù)

目前，隨著PCB電子產(chǎn)品日益向小型化，高集成化，高頻化的趨勢(shì)發(fā)展，部分產(chǎn)品開(kāi)始引入臺(tái)階槽設(shè)計(jì)，用于安裝元器件或固定產(chǎn)品，從而提高產(chǎn)品總體集成度或達(dá)到信號(hào)屏蔽的效果。常規(guī)工藝一般僅在臺(tái)階槽內(nèi)設(shè)計(jì)平面貼裝，但近兩年已有部分客戶(hù)將插件孔也引入了臺(tái)階槽，使得加工工藝進(jìn)一步復(fù)雜化。對(duì)于有插件孔設(shè)計(jì)的臺(tái)階槽，一般是在壓合前印藍(lán)膠保護(hù)插件孔再總壓。由于壓合過(guò)程中藍(lán)膠受高溫高壓擠入孔內(nèi)，蝕刻揭蓋后孔內(nèi)藍(lán)膠無(wú)法去除；直接影響孔內(nèi)表面處理及焊接質(zhì)量，導(dǎo)致產(chǎn)品良率及可靠性嚴(yán)重下降。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種臺(tái)階槽內(nèi)有插件孔設(shè)計(jì)的印制電路板加工方法，其有效規(guī)避了高溫高壓藍(lán)膠入孔無(wú)法去除問(wèn)題，有效確保了插件孔處焊盤(pán)質(zhì)量以及電路板品質(zhì)，而且有效提升了加工效率。

本發(fā)明可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種臺(tái)階槽內(nèi)有插件孔設(shè)計(jì)的印制電路板加工方法，包括如下步驟，

第一步，內(nèi)層插件孔制作，按常規(guī)PCB常規(guī)工藝制作內(nèi)層線(xiàn)路，然后上下壓合制作內(nèi)層子部件，對(duì)內(nèi)層子部件進(jìn)行鉆孔沉銅，并將孔銅電鍍到客戶(hù)要求厚度25UM，形成插件孔；

第二步，插件孔壓合前阻焊塞孔，內(nèi)層子部件鉆孔沉銅后，壓合前先使用阻焊油墨對(duì)插件孔進(jìn)行阻焊塞孔，以保護(hù)插件孔，有效規(guī)避高溫高壓后藍(lán)膠入孔無(wú)法去除的問(wèn)題；

第三步，外層部件制作，先進(jìn)行外層鉆孔、沉銅，沉銅前在臺(tái)階槽插件孔區(qū)域印刷藍(lán)膠，可防止外焊盤(pán)不被額外電鍍，沉銅后撕藍(lán)膠，制作外層線(xiàn)路并完成酸性蝕刻，外層蝕刻后進(jìn)行控深揭蓋，揭掉外蓋露出內(nèi)層盲孔焊盤(pán)，控深揭蓋后，進(jìn)行插件孔內(nèi)阻焊油墨褪除及后工序加工制得印制電路板。

本發(fā)明臺(tái)階槽內(nèi)有插件孔設(shè)計(jì)的印制電路板加工方法首先按PCB常規(guī)工藝制作內(nèi)層線(xiàn)路，并上下壓合制作內(nèi)層子部件，對(duì)內(nèi)層子部件進(jìn)行鉆孔沉銅，并將孔銅電鍍到客戶(hù)要求厚度，然后在內(nèi)層子部件壓合前先使用阻焊油墨對(duì)插件孔阻焊塞孔保護(hù)插件孔，由于插件孔在內(nèi)層制作時(shí)與外層互連互通，在內(nèi)層子部件壓合前先使用阻焊油墨對(duì)插件孔阻焊塞孔保護(hù)插件孔，可有效防止沉銅時(shí)藥水順臺(tái)階內(nèi)插件孔流入槽內(nèi)，進(jìn)而有效規(guī)避高溫高壓后藍(lán)膠入孔無(wú)法去除問(wèn)題；在制作外層部件過(guò)程中，在外層沉銅工序前，先在臺(tái)階槽插件孔區(qū)域印刷藍(lán)膠保護(hù)，可有效防止沉銅時(shí)高錳酸鉀藥水咬蝕孔口阻焊并沉積上銅，而且將外層沉銅時(shí)藍(lán)膠保護(hù)與孔內(nèi)阻焊塞孔結(jié)合，可有效防止孔內(nèi)躲藏藥水，同時(shí)有效保護(hù)外焊盤(pán)不被額外電鍍，進(jìn)而有效確保插件孔外焊盤(pán)質(zhì)量。

進(jìn)一步地，上述第二步中使用阻焊油墨對(duì)插件孔進(jìn)行阻焊塞孔前，先使用藍(lán)膠帶將板邊包裹，再阻焊塞孔插件孔，阻焊塞孔后，對(duì)板進(jìn)行預(yù)烤，預(yù)烤后再對(duì)盲孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔。

進(jìn)一步地，在上述第三步外層部件制作前，還包括內(nèi)層子部件制作，所述內(nèi)層子部件制作包括如下步驟，

步驟A，內(nèi)層子部件線(xiàn)路制作，插件孔阻焊塞孔后，按PCB常規(guī)工藝進(jìn)行內(nèi)線(xiàn)制作；

步驟B，外蓋子部件制作，先按PCB常規(guī)工藝將外蓋子部件做到內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)，再在外蓋背面對(duì)應(yīng)臺(tái)階槽的位置做控深銑，銑掉1/2厚度，為后工序揭蓋做準(zhǔn)備；