[發明專利]一種臺階槽內有插件孔設計的印制電路板加工方法

有效

• 申請號: 201710605001.2
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107466170B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 張偉偉;衛雄;唐宏華;范思維
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

1.一種臺階槽內有插件孔設計的印制電路板加工方法，其特征在于：包括如下步驟，

第一步，內層插件孔制作，按常規PCB常規工藝制作內層線路，然后上下壓合制作內層子部件，對內層子部件進行鉆孔沉銅，并將孔銅電鍍到客戶要求厚度形成插件孔；

第二步，插件孔壓合前阻焊塞孔，內層子部件鉆孔沉銅后，壓合前先使用阻焊油墨對插件孔進行阻焊塞孔；

第三步，外層部件制作，先進行外層鉆孔、沉銅，沉銅前在臺階槽插件孔區域印刷藍膠，沉銅后撕藍膠，制作外層線路并完成酸性蝕刻，外層蝕刻后進行控深揭蓋，控深揭蓋后，進行插件孔內阻焊油墨褪除及后工序加工制得印制電路板。

2.根據權利要求1所述的臺階槽內有插件孔設計的印制電路板加工方法，其特征在于：上述第二步中使用阻焊油墨對插件孔進行阻焊塞孔前，先使用藍膠帶將板邊包裹，再阻焊塞孔插件孔，阻焊塞孔后，對板進行預烤，預烤后再對盲孔進行樹脂塞孔。

3.根據權利要求1所述的臺階槽內有插件孔設計的印制電路板加工方法，其特征在于：在上述第三步外層部件制作前，還包括內層子部件制作，所述內層子部件制作包括如下步驟，

步驟A，內層子部件線路制作，插件孔阻焊塞孔后，按PCB常規工藝進行內線制作；

步驟B，外蓋子部件制作，先按PCB常規工藝將外蓋子部件做到內層蝕刻檢驗，再在外蓋背面對應臺階槽的位置做控深銑，銑掉1/2厚度，為后工序揭蓋做準備；

步驟C，不流膠PP銑槽，將臺階槽揭蓋對應位置的PP銑掉，其它部位保留；

步驟D，內層各子部件壓合，先采用層壓機將內層各子部件進行層壓鉚合，然后再采用熱壓機將內層各子部件熱壓在一起。

4.根據權利要求3所述的臺階槽內有插件孔設計的印制電路板加工方法，其特征在于：所述內線制作工序依次為線路磨板、貼干膜、LDI線路、顯影、線檢、酸性蝕刻、內層AOI及轉層壓棕化。

5.根據權利要求3或4所述的臺階槽內有插件孔設計的印制電路板加工方法，其特征在于：上述第三步外層部件制作中沉銅工序包括如下步驟，

步驟A，沉銅磨板，沉銅前先進行沉銅磨板去除板面氧化與毛刺；

步驟B，印藍膠保護插件孔，沉銅磨板后，轉入字符工序，在臺階槽插件孔區域印藍膠保護插件孔；

步驟C，正常沉銅+板電，待藍膠固化30分鐘后，轉入沉銅工序進行正常沉銅+板電。

6.根據權利要求3或4所述的臺階槽內有插件孔設計的印制電路板加工方法，其特征在于：在上述第三步撕藍膠后，制作外層線路前，還包括整板鍍一銅工序，將外層通孔加鍍到25UM。

7.根據權利要求3或4所述的臺階槽內有插件孔設計的印制電路板加工方法，其特征在于：上述第三步中插件孔內阻焊油墨褪除包括如下具體步驟，

步驟A，預鉆小孔，采用預鉆小孔工藝，在插件孔內進行預鉆小孔；

步驟B，褪除孔內阻焊，預鉆小孔后，將板放在褪洗槽內浸泡30～60分鐘進行褪除孔內阻焊，然后進行清洗烘干。