[發明專利]一種接力式快速取片、裝片裝置及其采用它的裝片機

有效

• 申請號: 201710604150.7
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107248501B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 王敕;戴泳雄
• 申請（專利權）人: 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

本發明公開了一種接力式快速取片、裝片裝置及其采用它的裝片機，第一轉臂用于取出晶圓上的芯片，旋轉后將芯片放置在中轉臺上；第二轉臂用于取出中轉臺上的芯片，旋轉后將芯片放置在基板上；焊頭，用于取出芯片和放置芯片，焊頭設置在第一轉臂和第二轉臂的一端，焊頭沿平行于第一轉臂或第二轉臂的旋轉軸線方向來回運動；驅動裝置用于驅動第一轉臂和/或第二轉臂旋轉。本發明有益效果：芯片中轉臺的設置，使得轉臂的取片和裝片可以同步進行，在需要遠距離取裝片時，相比于傳統單轉臂的取片裝片方式效率提高50％??70％，裝片精度更高。

技術領域

本發明涉及裝片機領域，具體涉及一種接力式快速取片、裝片裝置及其采用它的裝片機。

背景技術

在半導體器件如IC的封裝過程中，裝片是極其重要的環節。裝片的過程是：首先由點膠機構(也稱點膠模塊)在基板的裝片工位上點膠，而后由裝片機構的裝片擺臂將半導體芯片從晶圓上取出，進而轉移到已點好膠的裝片工位上。在相同裝片良品率(質量)條件下，裝片機的裝片效率是評價裝片機性能的重要指標。

目前，對于晶圓尺寸較大，基板較寬的半導體器件的封裝，比如某些先進封裝工藝需要從12寸晶圓上取出芯片再貼裝到另一個12寸晶圓或大尺寸基板上，最遠取裝片距離在700mm以上，如果采用傳統單轉臂的取裝片方式，轉臂較長，轉動的行程較大，封裝需要的時間較長，同時封裝精度較差，廢品率較高，生產效率低下，生產成本高；

因此亟需一種可以適應遠距離取裝片，效率更高，精度更好，成本更低的取片、裝片裝置，以提高生產效率，降低生產成本。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種接力式快速取片、裝片裝置。

為達到上述目的，本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種接力式快速取片、裝片裝置，包括晶圓臺，所述晶圓臺用于放置晶圓，其特征在于，包括：

第一轉臂，所述第一轉臂用于取出所述晶圓上的芯片，旋轉后將所述芯片放置在下述中轉臺上；

中轉臺，用于芯片的中轉；

第二轉臂，所述第二轉臂用于取出所述中轉臺上的芯片，旋轉后將芯片放置在基板上；

焊頭，用于取出芯片和放置芯片，所述焊頭設置在所述第一轉臂和第二轉臂的一端，所述焊頭沿平行于所述第一轉臂或所述第二轉臂的旋轉軸線方向來回運動；

驅動裝置，所述驅動裝置用于驅動第一轉臂和/或第二轉臂旋轉。

采用上述技術方案的有益效果是：通過設置第一轉臂、第二轉臂和芯片中轉臺，焊頭獨立運動，完成取片和裝片作業，第一轉臂取出芯片放置在芯片中轉臺上，第二轉臂將中轉臺內的芯片取出后放置在基板上，芯片中轉臺的設置，使得轉臂的取片和裝片可以同步進行，相比于傳統單轉臂的取片和裝片方式，縮短了轉臂的長度，轉臂的運動行程短，縮短轉臂的轉動時間，轉動速度快，封裝精度高，可以使效率提高50％--70％，大大提高了生產效率，進而降低企業的生產成本。

進一步地，所述第一轉臂旋轉90度，所述第二轉臂旋轉90度。

采用上述技術方案的有益效果是：通過使第一轉臂和第二轉臂旋轉90度，可以縮短轉臂的長度，縮短取片和裝片的時間，節約電能，提高生產效率，降低生產成本。

進一步地，所述第一轉臂旋轉180度，所述第二轉臂旋轉180度。

采用上述技術方案的有益效果是：通過使第一轉臂和第二轉臂旋轉180度，提高生產效率，降低生產成本。

進一步地，所述驅動裝置包括第三驅動裝置、擺臂和連接臂，所述第三驅動裝置用于驅動所述擺臂做圓周轉動，所述連接臂的一端與所述第一轉臂連接，所述連接臂的另一端與所述第二轉臂連接，所述擺臂的一端與所述第三驅動裝置連接，所述擺臂的另一端與所述連接臂連接。