[發明專利]固態驅動器封裝

有效

• 申請號: 201710601042.4
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107644871B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 李光烈;金寶星;南泰德;李旺周
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H10B80/00
• 分類號: H10B80/00;H01L23/49;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

提供了一種固態驅動器封裝。該固態驅動器封裝可以包括集成電路基板和提供在集成電路基板上的多個第三芯片，集成電路基板包括：下再分布層；提供在下再分布層上的第一芯片和第二芯片；以及提供在下再分布層上的連接基板，連接基板被提供在第一芯片和第二芯片的外周上。所述多個第三芯片經由連接基板和下再分布層電連接到第一芯片和第二芯片。

技術領域

與示例實施方式一致的裝置涉及半導體器件，具體地，涉及具有減小的尺寸的固態驅動器封裝。

背景技術

隨著以信息為導向的社會的到來，用于個人用途而被存儲或發送的數據的量正指數地增加。由于對這樣的信息存儲介質的需求的增加，各種各樣的個人外部存儲設備正在被開發。外部存儲設備被提供成單個存儲設備的形式并被連接到主機設備。根據來自主機設備的命令，數據從外部存儲設備被讀取或者被寫入到外部存儲設備。

近來，硬盤驅動器(HDD)正以具有非易失性半導體芯片的存儲設備(例如固態驅動器(SSD))被替代。固態驅動器的尺寸正在減小。此外，有必要減少開發固態驅動器所需的時間和成本。

發明內容

本發明構思的示例實施方式提供了具有減小的尺寸的固態驅動器封裝。

根據本發明構思的一示例實施方式的一方面，一種固態驅動器(SSD)封裝可以包括集成電路基板和提供在集成電路基板上的多個第一存儲器芯片。集成電路基板可以包括下再分布層、提供在下再分布層上的控制器芯片和第二存儲器芯片、以及圍繞控制器芯片和第二存儲器芯片被提供并連接到下再分布層的連接基板。第一存儲器芯片可以經由連接基板和下再分布層電連接到控制器芯片和第二存儲器芯片。

根據本發明構思的一示例實施方式的一方面，一種固態驅動器(SSD)封裝可以包括集成電路基板和提供在集成電路基板上的多個第一存儲器芯片。集成電路基板可以包括：具有空腔的連接基板，提供在連接基板的空腔中的控制器芯片和第二存儲器芯片，覆蓋連接基板、控制器芯片和第二存儲器芯片的底表面的下再分布層，以及覆蓋連接基板、控制器芯片和第二存儲器芯片的頂表面的上再分布層。第一存儲器芯片可以經由上再分布層和下再分布層以及連接基板電連接到控制器芯片和第二存儲器芯片。

根據本發明構思的一示例實施方式的一方面，一種固態驅動器(SSD)封裝可以包括集成電路基板和提供在集成電路基板上的多個第三芯片，集成電路基板包括：下再分布層；第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片被提供在下再分布層上；以及提供在下再分布層上的連接基板，連接基板被提供在第一芯片的外周和第二芯片的外周上。所述多個第三芯片經由連接基板和下再分布層電連接到第一芯片和第二芯片。

根據本發明構思的一示例實施方式的一方面，一種固態驅動器(SSD)封裝可以包括集成電路基板和提供在集成電路基板上的多個第三芯片，集成電路基板包括：具有空腔的連接基板；第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片被提供在連接基板的空腔中；下再分布層，其覆蓋連接基板的第一表面、第一芯片的第一表面和第二芯片的第一表面；以及上再分布層，其覆蓋連接基板的與連接基板的第一表面相反的第二表面、第一芯片的與第一芯片的第一表面相反的第二表面以及第二芯片的與第二芯片的第一表面相反的第二表面。所述多個第三芯片經由上再分布層和下再分布層以及連接基板電連接到第一芯片和第二芯片。

根據本發明構思的一示例實施方式的一方面，一種固態驅動器(SSD)封裝可以包括集成電路基板、上封裝和連接層，集成電路基板包括：第一再分布層；提供在第一再分布層上的第一芯片和第二芯片；以及提供在第一再分布層上的連接基板，連接基板被提供在第一芯片的外周和第二芯片的外周上，上封裝被提供在集成電路基板上并包括：封裝基板；以及堆疊在封裝基板上的多個第三芯片，連接層被提供在集成電路基板與上封裝之間。連接層可以包括第二再分布層和連接端子層中的至少一個。所述多個第三芯片經由連接層、連接基板和第一再分布層電連接到第一芯片。

附圖說明

示例實施方式將由以下結合附圖的簡要描述被更清楚地理解。附圖展示了如在此描述的非限制性的示例實施方式。