[發明專利]固態驅動器封裝

有效

• 申請號: 201710601042.4
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107644871B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 李光烈;金寶星;南泰德;李旺周
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H10B80/00
• 分類號: H10B80/00;H01L23/49;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

1.一種固態驅動器封裝，包括：

集成電路基板，其包括：

下再分布層；

易失性存儲器和存儲控制器，所述易失性存儲器和所述存儲控制器被提供在所述下再分布層上；

提供在所述下再分布層上的連接基板，所述連接基板被提供在所述易失性存儲器的外周和所述存儲控制器的外周上；以及

下模制層，其覆蓋所述易失性存儲器、所述存儲控制器和所述連接基板的頂表面，且被配置為支撐所述易失性存儲器、所述存儲控制器和所述連接基板；

提供在所述集成電路基板上的多個非易失性存儲器件；

上模制層，其被提供在所述集成電路基板的頂表面上以覆蓋所述多個非易失性存儲器件；以及

屏蔽層，其從所述集成電路基板的側表面延伸到所述上模制層的側表面和所述上模制層的頂表面，

其中所述多個非易失性存儲器件經由所述連接基板和所述下再分布層電連接到所述易失性存儲器和所述存儲控制器，以及

其中所述連接基板包括絕緣層、所述絕緣層的底表面上的下焊盤、所述絕緣層的頂表面上的上焊盤、以及設置在所述絕緣層中且連接所述下焊盤和所述上焊盤的導電通路。

2.根據權利要求1所述的固態驅動器封裝，其中所述下再分布層包括：

覆蓋所述連接基板的底表面、所述易失性存儲器的底表面和所述存儲控制器的底表面的至少兩個下絕緣層；

提供在所述至少兩個下絕緣層之間并聯接到所述連接基板、所述易失性存儲器和所述存儲控制器的至少一個下再分布圖案層；以及

連接到所述至少一個下再分布圖案層的外連接焊盤。

3.根據權利要求2所述的固態驅動器封裝，其中所述易失性存儲器經由所述至少一個下再分布圖案層連接到所述存儲控制器。

4.根據權利要求2所述的固態驅動器封裝，其中所述連接基板經由所述至少一個下再分布圖案層連接到所述易失性存儲器和所述存儲控制器。

5.根據權利要求1所述的固態驅動器封裝，其中所述下再分布層的厚度小于所述連接基板的厚度，或者所述下再分布層的厚度小于所述易失性存儲器或所述存儲控制器的厚度。

6.根據權利要求1所述的固態驅動器封裝，還包括提供在所述集成電路基板上的無源器件，所述無源器件經由所述連接基板和所述下再分布層連接到所述存儲控制器。

7.根據權利要求1所述的固態驅動器封裝，還包括提供在所述下再分布層上的無源器件，所述無源器件經由所述下再分布層連接到所述存儲控制器。

8.根據權利要求1所述的固態驅動器封裝，其中所述集成電路基板還包括上再分布層，所述上再分布層被提供在所述下模制層上以覆蓋所述連接基板的頂表面、所述易失性存儲器的頂表面和所述存儲控制器的頂表面，以及

其中所述上再分布層電連接到所述連接基板。

9.根據權利要求8所述的固態驅動器封裝，其中所述上再分布層的厚度小于所述連接基板的厚度，或者所述上再分布層的厚度小于所述易失性存儲器或所述存儲控制器的厚度。

10.根據權利要求8所述的固態驅動器封裝，其中所述多個非易失性存儲器件經由金屬線電連接到所述上再分布層。

11.根據權利要求8所述的固態驅動器封裝，其中所述上再分布層包括：

覆蓋所述下模制層且提供在所述連接基板的頂表面、所述易失性存儲器的頂表面和所述存儲控制器的頂表面上的至少兩個上絕緣層；以及

提供在所述至少兩個上絕緣層之間的至少一個上再分布圖案層，所述至少一個上再分布圖案層聯接到所述連接基板，

其中所述多個非易失性存儲器件被堆疊在所述至少兩個上絕緣層中的最上一個上。