[發明專利]一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法在審
| 申請號: | 201710600810.4 | 申請日: | 2017-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN107474169A | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 權靜;邵棟杰;沈發偉;張儀娜;蔡豪 | 申請(專利權)人: | 東華大學 |
| 主分類號: | C08F118/16 | 分類號: | C08F118/16;B22F9/24;B22F1/00;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所31233 | 代理人: | 黃志達,魏峯 |
| 地址: | 201620 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半乳糖 基溫敏 聚合物 接枝 納米 制備 方法 | ||
1.一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,包括:
(1)將己二酸二乙烯酯與半乳糖以質量比為1:1~5:1溶于溶劑一中,加入堿性蛋白酶,攪拌反應,得到乙烯基己二酸半乳糖酯OVNGA;將得到的OVNGA溶于溶劑二中,加入引發劑和鏈轉移劑,在氮氣環境下反應,終止反應,提純,得到含半乳糖基溫敏聚合物溶液,其中,OVNGA、引發劑和鏈轉移劑的摩爾比為20:1:0.1~80:1:0.3;
(2)將氯金酸溶液和十二烷基三甲基溴化銨CTAB溶液混合,攪拌,再加入NaBH4溶液,靜置,得到金納米棒種子液,其中,氯金酸溶液、CTAB溶液和NaBH4溶液的體積比為1:30:2~1:1000:60;
(3)將氯金酸溶液和CTAB溶液混勻后,再加入AgNO3溶液和抗壞血酸溶液,攪拌,得到金納米棒生長液,其中,氯金酸溶液、CTAB溶液、AgNO3溶液和抗壞血酸溶液的體積比為1:10:0.1:0.1~1:30:0.6:0.5;
(4)取步驟(2)中的金納米棒種子液加入到步驟(3)中的金納米棒生長液中,放置,得到金納米棒溶液,其中,金納米棒種子液和金納米棒生長液的體積比1:50~1:100;
(5)取步驟(4)中的金納米棒溶液加到步驟(1)中的含半乳糖基溫敏聚合物溶液中,攪拌,加入NaBH4溶液反應,繼續攪拌,得到含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒,其中,金納米棒溶液、含半乳糖基溫敏聚合物溶液和NaBH4溶液的體積比為1:0.5:0.5~1:10:5。
2.按照權利要求1所述的一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,其特征在于,所述步驟(1)中溶劑一為無水吡啶;堿性蛋白酶為枯草芽孢桿菌蛋白酶;溶劑二為DMF;引發劑為AIBN;鏈轉移劑為PDEGMA。
3.按照權利要求1所述的一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,其特征在于,所述步驟(1)中攪拌反應的溫度為40~70℃,攪拌反應的時間為3~6d;氮氣環境下反應的溫度為60~90℃,時間為36~72h;終止反應用冰水浴;提純的方法是二氯甲烷溶解,正己烷沉淀,該方法重復三次。
4.按照權利要求1所述的一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,其特征在于,所述步驟(2)中氯金酸溶液的濃度為0.0005~0.06M,CTAB溶液的濃度為0.002~0.4M,NaBH4溶液的濃度為0.001~0.05M;靜置的溫度為25~30℃,靜置的時間為1~4h。
5.按照權利要求1所述的一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,其特征在于,所述步驟(3)中氯金酸溶液的濃度為0.005~0.1M,CTAB溶液的濃度為0.002~0.2M,AgNO3溶液的濃度為0.005~0.05M,抗壞血酸溶液的濃度為0.01~0.1M。
6.按照權利要求1所述的一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,其特征在于,所述步驟(4)中金納米棒種子液的體積為30~90μL。
7.按照權利要求1所述的一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,其特征在于,所述步驟(4)中放置的溫度為20~65℃,放置的時間為5~20h。
8.按照權利要求1所述的一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,其特征在于,所述步驟(5)中金納米棒溶液的濃度為0.1~1mg/mL,含半乳糖基溫敏聚合物溶液的濃度為0.1~1mg/mL,NaBH4溶液的濃度為0.01~0.1M。
9.按照權利要求1所述的一種含半乳糖基溫敏聚合物接枝金納米棒的制備方法,其特征在于,所述步驟(5)中反應的溫度為常溫,繼續攪拌的時間為5~10h。
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