[發明專利]終端外殼及終端外殼加工工藝

有效

• 申請號: 201710600665.X
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107460509B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 吉斌;劉孟帥
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: C25D3/44
• 分類號: C25D3/44;C25D5/02;C25D5/56;C23C14/20;C23C14/32;C25D11/04;C25D11/18;C25D7/00;H04M1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 方高明

本發明涉及一種終端外殼加工工藝，終端外殼以及包含該終端外殼的電子設備。終端外殼加工工藝包括如下步驟：下料：獲得塑膠殼本體，所述塑膠殼本體的表面包括待鍍區域和天線區域；前處理：去除所述塑膠殼本體表面的油污及粉塵；鍍膜：在所述塑膠殼本體的待鍍區域上形成鋁合金鍍層；表面加工：對所述鋁合金鍍層進行噴砂和陽極氧化處理、并形成帶有微孔的陽極氧化膜。封孔：封閉所述陽極氧化膜中的微孔。才用該終端外殼加工工藝制成的終端外殼，在降低終端外殼制造成本的基礎上實現了塑膠仿金屬的效果。

技術領域

本發明涉及通訊技術領域，特別是涉及一種終端外殼加工工藝，采用上述工藝加工形成的終端外殼以及包含該終端外殼的電子設備。

背景技術

對于手機和平板電腦等移動終端的外殼，大都采用金屬材料制成，對于金屬材料制成的終端外殼，其制造工藝較為復雜，同時材料成本較高，導致整個終端外殼的生產成本偏高。

發明內容

本發明解決的一個技術問題是如何降低終端外殼的制造成本。

一種終端外殼加工工藝，包括如下步驟：

獲得塑膠殼本體，所述塑膠殼本體的表面包括待鍍區域和天線區域；

去除所述塑膠殼本體表面的油污及粉塵；

在所述塑膠殼本體的待鍍區域上鍍膜形成鋁合金鍍層；

對所述鋁合金鍍層進行噴砂和陽極氧化處理、并形成帶有微孔的陽極氧化膜；及

封閉所述陽極氧化膜中的微孔。

在其中一個實施例中，所述鍍膜步驟包括如下步驟：

于所述塑膠殼本體表面的天線區域上涂布光感凝固膠水，光感凝固膠水在光線的作用下交聯固化形成防電鍍膜；

將帶有所述防電鍍膜的塑膠殼本體放入電鍍溶液中進行電解、并在所述待鍍區域上形成所述鋁合金鍍層；及

去防電鍍膜：去除所述防電鍍膜而露出天線區域。

在其中一個實施例中，所述去防電鍍膜步驟包括如下步驟：

通過激光蝕刻去除部分所述防電鍍膜；及

采用溶解液溶解剩余部分所述防電鍍膜。

在其中一個實施例中，所述鍍膜工藝包括如下步驟：

于所述塑膠殼本體表面的天線區域上設置遮蔽膜；

采用真空離子鍍膜工藝于所述待鍍區域上形成所述鋁合金鍍層；

去除所述遮蔽膜。

在其中一個實施例中，所述真空離子鍍膜步驟包括如下步驟：

將鋁合金靶材和塑膠殼本體相對的置于真空發射室內；

將第一感應線圈置于鋁合金靶材的旁側以用于對含鋁等離子進行加速；

將第二感應線圈和第三感應線圈分別置于塑膠殼本體的相對兩側；及

開啟電弧放電器、以使鋁合金靶材的蒸發物質沉積在待鍍區域而形成鋁合金鍍層。

在其中一個實施例中，所述遮蔽膜包括聚乙烯樹脂層，及分別與所述聚乙烯樹脂層的相對兩側面連接的抗壓層和粘接層；所述粘接層與所述天線區域連接。

在其中一個實施例中，所述鍍膜步驟包括如下步驟：

于所述塑膠殼本體的待鍍區域和天線區域上均形成鋁合金鍍層；

在所述鋁合金鍍層上貼覆感光膜，并對與所述待鍍區域對應的感光膜進行曝光處理以形成蝕刻保護膜，去除與所述天線區域對應的感光膜；