[發(fā)明專利]插頭連接器組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710599417.8
• 申請(qǐng)日: 2017-07-21
• 公開（公告）號(hào): CN107546540B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱德祥;林慶其
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/516
• 分類號(hào): H01R13/516;H01R13/66;H01L23/367
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開了一種插頭連接器組件，用以沿一對(duì)接方向與一對(duì)接連接器對(duì)接，包括：一電路板；至少一芯片，設(shè)于所述電路板；一電連接器，用以與所述對(duì)接連接器對(duì)接，所述電連接器電性連接于所述電路板，所述電連接器具有一絕緣本體、設(shè)于所述絕緣本體的多個(gè)導(dǎo)電端子、設(shè)于所述絕緣本體和電路板外的一金屬殼，多個(gè)所述導(dǎo)電端子用以與所述對(duì)接連接器電性導(dǎo)通；所述金屬殼具有至少一導(dǎo)接部和至少一接觸部，所述導(dǎo)接部與所述芯片熱導(dǎo)通；一隔熱套，設(shè)于所述金屬殼外，所述接觸部顯露于所述隔熱套。接觸部與外界物品接觸，第二金屬殼的熱量通過(guò)接觸部傳導(dǎo)至外界物品，加大散熱面積，提高散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種插頭連接器組件，尤指一種具有散熱結(jié)構(gòu)的插頭連接器組件。

背景技術(shù)

業(yè)界常用的插頭連接器組件包括一電路板、電性連接于電路板一端的一對(duì)接頭、電性連接電路板另一端的一線纜以及包覆在對(duì)接頭后端與電路板外的一金屬外殼。目前，由于電子設(shè)備功能越來(lái)越強(qiáng)大，插頭連接器組件的信號(hào)傳輸要求也越來(lái)越高，人們?yōu)榱耸共孱^連接器組件能夠有更大的數(shù)據(jù)傳輸寬帶，具備傳輸無(wú)壓縮的音頻信號(hào)及高分辨率視頻信號(hào)的能力，通常會(huì)在電路板上安裝一芯片，增強(qiáng)插頭連接器的解碼能力，然而，眾所周知，隨著芯片的速度越來(lái)越快，所需的功率也加大的情況下，芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如若該熱量不能及時(shí)排出，將會(huì)使芯片溫度過(guò)高失效，破壞插頭連接器，導(dǎo)致整個(gè)電子設(shè)備失效。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，金屬外殼設(shè)有多個(gè)散熱孔，使插頭連接器組件內(nèi)部的熱量通過(guò)所述散熱孔與外界空氣進(jìn)行熱交換，以達(dá)到散熱目的。但是由于熱量只通過(guò)空氣進(jìn)行傳導(dǎo)，故傳熱速度較慢，使芯片產(chǎn)生的熱量不能快速排出，因此導(dǎo)致散熱效果不佳，影響插頭連接器組件信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的具有散熱結(jié)構(gòu)的插頭連接器組件，以克服上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)背景技術(shù)所面臨的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的插頭連接器組件，通過(guò)第二殼體設(shè)置導(dǎo)接部與所述芯片熱導(dǎo)通，再設(shè)置接觸部與外界物體接觸，加快散熱速率，確保插頭連接器組件的穩(wěn)定工作。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段：

一種插頭連接器組件，用以沿一對(duì)接方向與一對(duì)接連接器對(duì)接，包括：

一電路板；至少一芯片，設(shè)于所述電路板；一電連接器，用以與所述對(duì)接連接器對(duì)接，所述電連接器電性連接于所述電路板，所述電連接器具有一絕緣本體、設(shè)于所述絕緣本體的多個(gè)導(dǎo)電端子、設(shè)于所述絕緣本體和電路板外的一金屬殼，多個(gè)所述導(dǎo)電端子用以與所述對(duì)接連接器電性導(dǎo)通；所述金屬殼具有至少一導(dǎo)接部和至少一接觸部，所述導(dǎo)接部與所述芯片熱導(dǎo)通；一隔熱套，設(shè)于所述金屬殼外，所述接觸部顯露于所述隔熱套。

進(jìn)一步，所述金屬殼包括一第一殼體和一第二殼體，所述第一殼體設(shè)于所述絕緣本體外，所述第二殼體設(shè)于所述電路板外且與所述第一殼體接觸，所述導(dǎo)接部和所述接觸部設(shè)于所述第二殼體。

進(jìn)一步，所述第二殼體具有至少一延伸部，自所述延伸部朝遠(yuǎn)離所述第一殼體的方向彎折形成所述接觸部。

進(jìn)一步，所述第二殼體具有至少一延伸部，自所述延伸部延伸形成所述接觸部，所述接觸部的延伸方向與所述對(duì)接方向大致平齊。

進(jìn)一步，所述第二殼體具有相對(duì)的一頂壁和一底壁，連接所述頂壁和所述底壁的兩側(cè)壁，所述隔熱套具有一容納空間，所述第二殼體、所述電路板和所述芯片均位于所述容納空間，所述隔熱套靠近所述電連接器的一端貫設(shè)有一通槽，所述第一殼體穿出所述通槽，所述通槽連通所述容納空間。

進(jìn)一步，兩所述側(cè)壁分別延伸至少一延伸部，所述隔熱套于所述通槽的兩側(cè)分別設(shè)有一穿槽，所述延伸部穿出所述穿槽，所述穿槽連通所述容納空間，所述接觸部連接所述延伸部且位于所述穿槽外。

進(jìn)一步，所述第二殼體進(jìn)一步具有一前壁連接所述頂壁，所述前壁與所述第一殼體相接觸，所述前壁的兩側(cè)分別與所述延伸部相接觸。