[發(fā)明專利]插頭連接器組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710599417.8
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107546540B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設計）人: 朱德祥;林慶其
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/66;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種插頭連接器組件，用以沿一對接方向與一對接連接器對接，其特征在于，包括：

一電路板；

至少一芯片，設于所述電路板；

一電連接器，用以與所述對接連接器對接，所述電連接器電性連接于所述電路板，所述電連接器具有一絕緣本體、設于所述絕緣本體的多個導電端子、一金屬殼，所述金屬殼包括一第一殼體和一第二殼體，所述第一殼體設于所述絕緣本體外，所述第二殼體設于所述電路板外且與所述第一殼體接觸，多個所述導電端子用以與所述對接連接器電性導通；

所述第二殼體具有至少一導接部，所述導接部與所述芯片熱導通，所述第二殼體具有相對的一頂壁和一底壁，連接所述頂壁和所述底壁的兩側(cè)壁，以及連接所述頂壁的一前壁，所述前壁與所述第一殼體相接觸，兩所述側(cè)壁分別延伸至少一延伸部，所述前壁的兩側(cè)分別與所述延伸部相接觸，自所述延伸部朝遠離所述第一殼體的方向形成一接觸部；

一隔熱套，設于所述金屬殼外，所述延伸部埋設于所述隔熱套內(nèi)且所述接觸部顯露于所述隔熱套。

2.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：自所述延伸部朝遠離所述第一殼體的方向彎折形成所述接觸部。

3.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：自所述延伸部延伸形成所述接觸部，所述接觸部的延伸方向與所述對接方向大致平齊。

4.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述隔熱套具有一容納空間，所述第二殼體、所述電路板和所述芯片均位于所述容納空間，所述隔熱套靠近所述電連接器的一端貫設有一通槽，所述第一殼體穿出所述通槽，所述通槽連通所述容納空間。

5.如權(quán)利要求4所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述隔熱套于所述通槽的兩側(cè)分別設有一穿槽，所述延伸部穿出所述穿槽，所述穿槽連通所述容納空間，所述接觸部連接所述延伸部且位于所述穿槽外。

6.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述第一殼體與所述第二殼體分別單獨成型，所述前壁貫設有一通孔，所述第一殼體穿出所述通孔且與所述通孔的內(nèi)壁接觸。

7.如權(quán)利要求4所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述隔熱套于所述通槽的上側(cè)和下側(cè)分別設有一穿槽，所述穿槽連通所述容納空間，所述延伸部穿出所述穿槽，所述接觸部連接所述延伸部且位于所述穿槽外。

8.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述對接連接器用以收容于一機殼，所述接觸部用以接觸所述機殼。

9.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述對接連接器具有一遮蔽殼，所述接觸部用以接觸所述遮蔽殼。

10.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述對接連接器用以收容于一機殼，所述機殼內(nèi)設有一母板，所述對接連接器用以固定于所述母板，一散熱裝置設于所述母板，所述接觸部用以接觸所述散熱裝置。

11.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述導接部是自所述第二殼體朝所述芯片的方向凹設形成。

12.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述導接部抵接所述芯片。

13.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：一導熱膏設于所述芯片和所述導接部之間，且所述導熱膏分別與所述導接部和所述芯片接觸。

14.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：一導熱片位于所述芯片和所述導接部之間，且所述導熱片分別抵接所述芯片和所述導接部。

15.如權(quán)利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述第一殼體與所述第二殼體成型為一體。