[發明專利]圓筒形濺射靶

在審

• 申請號: 201710599096.1
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107829073A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 石田新太郎;久保田高史
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳建全

技術領域

本發明涉及圓筒形濺射靶。

背景技術

就磁控管型旋轉陰極濺射裝置來說，其是在圓筒形靶的內側具有磁場產生裝置并且一邊從靶的內側進行冷卻一邊在使靶旋轉的同時進行濺射的裝置。通過磁控管型旋轉陰極濺射裝置，靶材的整個面發生侵蝕而被均勻地磨損。因此，用旋轉陰極濺射裝置可以得到70％以上這樣的特別高的使用效率。平板型磁控管濺射裝置的使用效率為比此低非常多的20～30％。此外，就旋轉陰極濺射裝置來說，其能夠通過使靶旋轉來投入比現有的平板型磁控管濺射裝置更大的每單位面積的功率，因此可以獲得高成膜速度。

當這樣的旋轉陰極濺射方式中使用圓筒形靶時，該圓筒形靶與現有的平板型濺射靶同樣地是使多個靶材在長度方向接合而構成的。就圓筒形靶材彼此的間隙(以下也稱為“分離部”)來說，其也與平板型濺射靶的情況同樣地為0.05mm～0.5mm左右。平板型濺射靶存在從分離部產生的被稱為粒子(particle)的垃圾使膜質變差這樣的問題，作為其對策而使靶材增大來減小分離部。但是，當濺射靶材為陶瓷制時該靶材容易破裂，而且在濺射靶正在大型化的現狀下難以完全消除分離部。圓筒形靶也同樣地存在由于分離部的粒子的影響而使膜質變差這樣的問題。

從分離部產生的粒子還有時是由于基底的連接器(bonder)被濺射而產生的，但據認為：電荷集中于分離部的相對置的靶材的邊緣而引發火花，由此而產生粒子的原因更大。

專利文獻1公開了下述方法：就圓筒形濺射靶材的接合部，通過在背襯管(backing tube)的附近向接合面的靶材的厚度方向傾斜，以使連接器不被濺射來改善膜質。但是，以該方法無法抑制由分離部引發火花。此外，在由于濺射使靶材被消耗到了傾斜部的情況下，傾斜部的邊緣部分呈銳角，更容易引發火花而使膜質變差。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-241646號公報

發明內容

因此，本發明的問題在于：就將多個濺射靶材接合而成的圓筒形濺射靶，對由濺射得到的膜的成品率進行改善。

本發明提供一種圓筒形濺射靶，其是具有多個圓筒形濺射靶材的圓筒形濺射靶，

其中，上述濺射靶材沿著它們的軸線方向串聯配置，

沿著軸線方向相鄰的兩個上述濺射靶材是上述濺射靶材的相對置的端面彼此呈互補形狀，

上述端面呈不具有與上述濺射靶材的軸線正交的平面的形狀，由此解決了上述問題。

附圖說明

圖1是表示本發明的濺射靶的一個實施方式的立體圖。

圖2是圖1所示的濺射靶的主要部分放大側視圖。

圖3是圖1所示的濺射靶中的靶材的立體圖。

圖4是圖1所示的濺射靶中的靶材的立體圖，其是對端面的狀態進行說明的圖。

圖5是圖1所示的濺射靶中的靶材的側視圖。

圖6(a)是本發明的濺射靶中的靶材的另一實施方式的立體圖；圖6(b)是圖6(a)的側視圖。

圖7是本發明的濺射靶中的靶材的另一實施方式的側視圖(對應于圖6(b)的圖)。

圖8是本發明的濺射靶中的靶材的另一實施方式的立體圖(對應于圖3的圖)。

具體實施方式

以下，對本發明根據其優選實施方式進行說明。本發明涉及圓筒形濺射靶。圖1示出了本發明的濺射靶的一個實施方式的立體圖。該圖所示的圓筒形濺射靶10與平板型濺射靶同樣地是多個靶材20沿著軸線A方向串聯配置而構成的。沿著軸線A方向相鄰的兩個靶材20是靶材20的相對置的端面彼此呈互補形狀。

如圖2所示，在沿著軸線A方向相鄰的兩個靶材20彼此之間，形成了作為空隙的分離部30。

如圖3所示，靶材20是與軸線A方向正交的剖面形狀呈正圓的圓環狀。在進行濺射的情況下，以靶材20的圓環形的中心為軸，并使靶10向一個方向旋轉。靶材20的端面21具有最高位置21a和最低位置21b。就端面21來說，最高位置21a僅在一處，并且最低位置21b也僅在一處。這里所說的“最高”和“最低”是就沿著軸線A從固定的方向觀察時的高度而言的。

以往，在使用多個圓筒形靶材的情況下，靶材彼此的接合部通常與旋轉軸正交。但是，接合部與旋轉軸正交會導致在濺射中經常是分離部存在于相同位置。由此，如上所述，變得容易從分離部附近產生粒子，所得到的膜的品質容易局部地變差。該現象對于使用了多個平板型靶材的情況來說也是相同的。