[發明專利]一種電磁屏蔽膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201710597619.9
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107227120B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 田海玉
• 申請（專利權）人: 海寧卓泰電子材料有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/20;C09J9/02;C09J163/10;C09J175/04;C09J177/00;C09J167/00;C08L63/00;C08L33/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙青朵

本發明提供了一種電磁屏蔽膜及其制備方法。本發明提供的電磁屏蔽膜，包括依次接觸的載體層、離型層、絕緣層、金屬層、導電膠層和保護膜層；所述金屬層包括依次接觸的金屬底層，金屬功能層和金屬保護層；金屬底層與絕緣層相接觸，金屬保護層與導電膠層相接觸；所述金屬功能層由銅、鋁、銀和錫中的一種或幾種形成。所提供電磁屏蔽膜對超高頻電磁信號具有優異的屏蔽效果，同時其可靠性和耐熱性好，能夠耐高溫漂錫，不會出現爆版等致命問題，其柔性也較好；而且，所提供電磁屏蔽膜的儲存性好，能夠實現常溫儲存、且儲存期可達到6個月以上。

技術領域

本發明涉及屏蔽材料技術領域，特別涉及一種電磁屏蔽膜及其制備方法。

背景技術

電磁屏蔽性是指能夠屏蔽掉外部干擾電磁信號，使電子元件不受其它設備的影響或干擾，是產品質量的重要指標之一。隨著人們對網絡通訊速度要求的不斷提高，智能手機等便攜式終端設備對超高頻(1Ghz～50Ghz)信號的屏蔽要求越來越高，其屏蔽性通常借助于電子設備中設置的電磁屏蔽膜來實現。

目前，市場上流行的電磁屏蔽膜通常主要包括基底膜層、屏蔽膜層和導電膜層；其屏蔽膜層通常為純銀金屬層，主要利用于水電鍍工藝制備。然而，現有電磁屏蔽膜的屏蔽性較差，滿足不了對超高頻信號的屏蔽要求，往往需要額外借助于銅、鋁、銀等金屬箔片加強屏蔽，而金屬箔片與電磁屏蔽膜的差異性使其可靠性和耐熱性差，在應用過程中易出現高溫漂錫爆版問題；而且，金屬箔片厚度需要在2μm以上，貼在柔性線路板上使用時，不耐彎折，柔性差。另外，現有電磁屏蔽膜的儲存性差、儲存要求高，均需要在10℃以下的低溫下進行儲存，且儲存期不超過三個月，在客戶使用過程中增加了儲存成本，而且對于出口產品的運輸環節造成了極大不便，成為市場發展的主要障礙。另外，現有技術中在制備電磁屏蔽膜時通常借助于水電鍍工藝，屬于重金屬污染項目，受到環保限制。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種電磁屏蔽膜及其制備方法，本發明提供的電磁屏蔽膜對超高頻電磁信號具有優異的屏蔽效果，同時其可靠性和耐熱性好，能夠耐高溫漂錫，且其柔性好；而且，所提供電磁屏蔽膜的儲存性好，能夠實現常溫儲存、且儲存期可達到6個月以上。本發明提供的制備方法簡單易行，不需要借助于水電鍍，較為環保。

本發明提供了一種電磁屏蔽膜，包括：

載體層；

復合于所述載體層表面的離型層；

復合于所述離型層表面的絕緣層；

復合于所述絕緣層表面的金屬層；

復合于所述金屬層表面的導電膠層；

復合于所述導電膠層表面的保護膜層；

所述金屬層包括依次接觸的金屬底層，金屬功能層和金屬保護層；所述金屬底層與所述絕緣層相接觸，所述金屬保護層與所述導電膠層相接觸；

所述金屬功能層由銅、鋁、銀和錫中的一種或幾種形成。

優選的，所述金屬層中，金屬底層由不銹鋼、鎳、銀和銅中的一種或幾種形成；

金屬保護層由銀、鎳、錫、石墨和氧化銦錫中的一種或幾種形成；

所述金屬底層、金屬功能層和金屬保護層通過真空復合鍍膜的方式進行有效組合，除金屬功能層外，金屬底層和金屬保護層根據實際需要進行選擇性應用。

優選的，所述導電膠層由包括以下重量份的組分形成：

優選的，所述絕緣層為樹脂層或油墨層；

按重量份計，所述樹脂層包括以下組分：

按重量份計，所述油墨層包括以下組分：