[發明專利]一種電磁屏蔽膜及其制備方法有效
| 申請號: | 201710597619.9 | 申請日: | 2017-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN107227120B | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 田海玉 | 申請(專利權)人: | 海寧卓泰電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/30 | 分類號: | C09J7/30;C09J7/20;C09J9/02;C09J163/10;C09J175/04;C09J177/00;C09J167/00;C08L63/00;C08L33/20;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 趙青朵 |
| 地址: | 314415 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁屏蔽膜 絕緣層 金屬保護層 金屬功能層 導電膠層 金屬底層 金屬層 制備 超高頻 耐熱性 保護膜層 常溫儲存 電磁信號 屏蔽效果 儲存期 儲存性 離型層 耐高溫 載體層 | ||
1.一種電磁屏蔽膜,其特征在于,包括:
載體層;
復合于所述載體層表面的離型層;
復合于所述離型層表面的絕緣層;
復合于所述絕緣層表面的金屬層;
復合于所述金屬層表面的導電膠層;
復合于所述導電膠層表面的保護膜層;
所述金屬層包括依次接觸的金屬底層,金屬功能層和金屬保護層;所述金屬底層與所述絕緣層相接觸,所述金屬保護層與所述導電膠層相接觸;
所述金屬功能層由銅、鋁、銀和錫中的一種或幾種形成;
所述導電膠層由包括以下重量份的組分形成:
2.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述金屬層中,金屬底層由不銹鋼、鎳、銀和銅中的一種或幾種形成;
金屬保護層由銀、鎳、錫、石墨和氧化銦錫中的一種或幾種形成;
所述金屬底層、金屬功能層和金屬保護層通過真空復合鍍膜的方式進行有效組合。
3.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述絕緣層為樹脂層或油墨層;
按重量份計,所述樹脂層包括以下組分:
按重量份計,所述油墨層包括以下組分:
油墨 60~80份;
固化劑 1~3份;
黑漿 20~40份。
4.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述金屬層中,金屬底層的厚度為1μm以下,金屬功能層的厚度為1~5μm,金屬保護層的厚度為1μm以下。
5.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述鎳粉的粒度為200~500目;所述銀銅粉的粒度為200~500目;
所述熱熔膠選自PVC熱熔膠、PU熱熔膠、PET熱熔膠、PA熱熔膠、PE熱熔膠和PP熱熔膠中的一種或幾種。
6.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述保護膜層選自PET膜、PE膜和PP膜中的一種或幾種;
所述載體層選自PET膜和/或PI膜。
7.根據權利要求1或4所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述載體層的厚度為25~100μm;保護膜層的厚度為50~100μm;
所述離型層、絕緣層、金屬層與導電膠層的厚度之和為20μm以下;
其中,離型層的厚度為1μm以下;絕緣層的厚度為2~10μm。
8.一種權利要求1~7中任一項所述的電磁屏蔽膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
a)在載體層表面涂布離型液,干燥,形成離型層;
b)在所述離型層表面涂布絕緣物料,干燥,形成絕緣層;
c)在所述絕緣層表面依次濺射金屬底層,蒸發鍍金屬功能層,濺射金屬保護層,形成金屬層;
d)在所述金屬層表面涂導電膠,形成導電膠層;
e)在所述導電膠層表面貼合保護膜,形成保護膜層。
9.根據權利要求8所述的制備方法,其特征在于,按重量份計,所述導電膠包括以下組分:
所述導電膠通過以下方式獲得:
將所述固化劑與熱熔膠在70~150℃下混合,形成熱熔膠料;
將所述環氧乙烯基樹脂、聚酯彈性體、鎳粉和銀銅粉混合,形成樹脂料;
將所述熱熔膠料與樹脂料混合,形成導電膠。
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