[發明專利]一種散熱好的雙面線路板

在審

• 申請號: 201710596997.5
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107249253A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 周福新;賴春桃;林文峰
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/04;B32B33/00;B32B15/20
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 鄧義華,廖苑濱

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別是涉及了一種散熱好的雙面線路板。

背景技術

車載背光主要熱源為LED，其LED處散熱結構為：LED焊接在線路板上，線路板通過導熱膠與鋁合金架連接。LED的熱量通過LED焊盤傳遞到線路板，線路板通過導熱膠將熱量傳遞至鋁合金架，通過鋁合金架將熱量散發至背光外。線路板作為第一層傳遞熱量的器件，其熱傳導性能決定這個散熱模型的有效性。熱量從LED傳遞至鋁合金架的傳遞路徑為垂直傳遞。

傳統的雙面線路板的結構如下：包含層疊設置的上下銅箔、絕緣層及連接絕緣層與銅箔的粘膠層。該線路板可滿足兩面走線，但其絕緣層主要為環氧樹脂，其導熱與散熱性質較差，對于高發熱量的電子組件與系統，無法有效排除熱能，熱量不能及時從元件面垂直傳遞至另一面，容易導致線路板上電子元器件高溫失效。因此，為了改善線路板的散熱問題，一般會選擇用鋁基板替代銅箔，這種線路板的結構為：包含層疊設置的銅箔、絕緣層、鋁基板、連接絕緣層與銅箔間的粘膠層、連接絕緣層與鋁基板間的粘膠層。因為鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能，使得熱量及時從元件面垂直傳遞至另一面，但是這種線路板為單面板，只能滿足單面走線。

發明內容

為了彌補已有技術的缺陷，本發明提供一種散熱好的雙面線路板。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種散熱好的雙面線路板，包括絕緣層，所述絕緣層的上下面分別通過粘膠層粘合有第一銅箔和第二銅箔，所述粘膠層中分散有改性氮化鋁顆粒，所述絕緣層中含有改性氮化鋁顆粒和氧化鋁。

進一步地，所述絕緣層由下列重量百分比的原料制備而成：45-55% PI樹脂、10-25%改性氮化鋁顆粒，15-40%氧化鋁、2-5%功能添加劑，其中改性氮化鋁顆粒的粒徑在2μm以下。

進一步地，所述功能添加劑包括0.5-1%增韌劑、0.5-1%分散劑。

進一步地，所述改性氮化鋁顆粒的制備方法為：將氮化鋁納米粒子溶解于無水乙醇中，采用超聲和球磨的方法將硅烷偶聯劑接枝到氮化鋁納米粒子的表面，經過旋轉蒸發除去無水乙醇、干燥后得到改性氮化鋁顆粒。

進一步地，所述硅烷偶聯劑為KH-550，所述硅烷偶聯劑與所述氮化鋁納米粒子的質量比為7-15:100，所述超聲的功率為1KW，超聲的時間為15分鐘以上；所述球磨的條件為：球磨機轉速200r/min，研磨1.5h。

進一步地，所述粘膠層中分散有重量百分比為10-15%的改性氮化鋁顆粒。

進一步地，所述粘膠層的材質為環氧樹脂。

進一步地，所述第一銅箔和第二銅箔的厚度為18μm，所述粘膠層的厚度為13-25μm ，所述絕緣層的厚度為75-150μm。

進一步地，所述第一銅箔和第二銅箔的厚度為35μm，所述粘膠層的厚度為25-50μm ，所述絕緣層的厚度為150-200μm。

本發明具有如下有益效果：

本發明者們經過多方面研究嘗試發現，絕緣層中以PI樹脂為主料，以改性氮化鋁顆粒和氧化鋁為填料，并通過恰當變量各組分的配方比例以及氮化鋁顆粒的尺寸，所述粘膠層中分散有重量百分比為10-15%的改性氮化鋁顆粒，各成分發揮作用相得益彰、協同作用，使得本發明提供的線路板具有熱傳導速率快、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點。同時，線路板中無金屬基材，方便加工生產，降低物料成本，無金屬氧化物及環保風險。

需要說明的是本發明的技術效果是各個步驟技術特征協同作用的總和，各步驟之間具有一定的內在相關性，并非單個技術特征效果的簡單疊加。

附圖說明

圖1為本發明的結構圖。

圖中：1、第一銅箔，2、粘膠層，3、絕緣層，4、第二銅箔。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細的說明，實施例僅是本發明的優選實施方式，不是對本發明的限定。

參閱圖1，一種散熱好的雙面線路板，包括絕緣層，所述絕緣層的上下面分別通過粘膠層粘合有第一銅箔和第二銅箔，所述粘膠層中分散有改性氮化鋁顆粒，所述絕緣層中含有改性氮化鋁顆粒和氧化鋁。

本發明中，所述改性氮化鋁是利用硅烷偶聯劑進行改性。優選地，所述改性氮化鋁顆粒的制備方法為：將氮化鋁納米粒子溶解于無水乙醇中，采用超聲和球磨的方法將硅烷偶聯劑接枝到氮化鋁納米粒子的表面，經過旋轉蒸發除去無水乙醇、干燥后得到粒徑在2μm以下的改性氮化鋁顆粒。