[發明專利]一種散熱好的雙面線路板

在審

• 申請號: 201710596997.5
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107249253A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 周福新;賴春桃;林文峰
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/04;B32B33/00;B32B15/20
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 鄧義華,廖苑濱

1.一種散熱好的雙面線路板，包括絕緣層，所述絕緣層的上下面分別通過粘膠層粘合有第一銅箔和第二銅箔，其特征在于，所述粘膠層中分散有改性氮化鋁顆粒，所述絕緣層中含有改性氮化鋁顆粒和氧化鋁。

2.如權利要求1所述的散熱好的雙面線路板，其特征在于，所述絕緣層由下列重量百分比的原料制備而成：45-55% PI樹脂、10-25%改性氮化鋁顆粒，15-40%氧化鋁、2-5%功能添加劑，其中改性氮化鋁顆粒的粒徑在2μm以下。

3.如權利要求2所述的散熱好的雙面線路板，其特征在于，所述功能添加劑包括0.5-1%增韌劑、0.5-1%分散劑。

4.如權利要求1所述的散熱好的雙面線路板，其特征在于，所述改性氮化鋁顆粒的制備方法為：將氮化鋁納米粒子溶解于無水乙醇中，采用超聲和球磨的方法將硅烷偶聯劑接枝到氮化鋁納米粒子的表面，經過旋轉蒸發除去無水乙醇、干燥后得到改性氮化鋁顆粒。

5.如權利要求4所述的散熱好的雙面線路板，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為KH-550，所述硅烷偶聯劑與所述氮化鋁納米粒子的質量比為7-15:100，所述超聲的功率為1KW，超聲的時間為15分鐘以上；所述球磨的條件為：球磨機轉速200r/min，研磨1.5h。

6.如權利要求1所述的散熱好的雙面線路板，其特征在于，所述粘膠層中分散有重量百分比為10-15%的粒徑在2μm以下的改性氮化鋁顆粒。

7.如權利要求6所述的散熱好的雙面線路板，其特征在于，所述粘膠層的材質為環氧樹脂。

8.如權利要求1所述的散熱好的雙面線路板，其特征在于，所述第一銅箔和第二銅箔的厚度為18μm，所述粘膠層的厚度為13-25μm ，所述絕緣層的厚度為75-150μm。

9.如權利要求1所述的散熱好的雙面線路板，其特征在于，所述第一銅箔和第二銅箔的厚度為35μm，所述粘膠層的厚度為25-50μm ，所述絕緣層的厚度為150-200μm。