[發明專利]用于生產半導體模塊的方法

有效

• 申請號: 201710595464.5
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107640737B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: E.菲爾古特;B.戈勒;M.萊杜特克;D.邁爾;C.馮韋希特
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;杜荔南

本發明涉及用于生產半導體模塊的方法。所述方法包括：制備包括多個半導體裝置的半導體板；制備包括多個蓋的蓋板；將蓋板接合到半導體板上，使得所述蓋中的每個都覆蓋所述半導體裝置中的一個或多個；以及將所接合的板單片化成多個半導體模塊。

技術領域

本公開內容涉及一種用于生產半導體模塊的方法，并且涉及一種半導體模塊。

背景技術

麥克風、壓力和氣體傳感器被實現于在生活方式（lifestyle）的領域中的電子裝置（諸如，例如智能電話、平板計算機、膝上型計算機、汽車和醫療裝置）和可穿戴裝置中，并且可在現今被構造為硅微機電系統（MEMS）。在麥克風中，背面容積（back volume）被形成在MEMS發聲裝置下方或在MEMS發聲裝置之后。術語“背面容積”可指的是與MEMS發聲部件（像例如聲波可撞擊到其上的膜）相對的空間，并且也可被稱為背側腔。通常，已知的是，當背面容積增加時，能夠進一步增加麥克風靈敏度（例如，信噪比）并且能夠實現更好的頻率響應曲線。背面容積在一側由覆蓋麥克風腔的蓋（cap）或罩（lid）限制。本公開內容還涉及其他傳感器，所述其他傳感器可包括蓋狀的、例如震動傳感器、加速度傳感器、溫度傳感器、氣體傳感器、濕度傳感器、磁場傳感器、電場傳感器或光學傳感器。為了進一步減少這些裝置的制造成本，本領域技術人員永遠努力開發更加高效并且可實行的制備方法。

發明內容

根據本公開內容的第一方面，一種用于生產半導體模塊的方法包括：制備包括多個半導體裝置的半導體板；制備包括多個蓋的蓋板；將蓋板接合到半導體板上，使得所述蓋中的每個蓋都覆蓋所述半導體裝置中的一個或多個；以及將所接合的板單片化（singulate）成多個半導體模塊。

根據本公開內容的第二方面，一種半導體模塊包括：半導體裝置；和蓋，所述蓋布置在該半導體裝置上方，其中通過將包括多個蓋的蓋板接合到包括多個半導體裝置的半導體板上，并且通過將所接合的板單片化成多個半導體模塊，制備所述半導體模塊。

根據本公開內容的第三方面，一種已打包的MEMS裝置包括：嵌入裝置；MEMS裝置，所述MEMS裝置被布置在該嵌入裝置中；蓋，所述蓋被布置在該MEMS裝置上方，其中通過將包括多個蓋的蓋板接合到包括多個MEMS裝置的MEMS板上，并且通過將所接合的板單片化成多個已打包的MEMS裝置，制備所述已打包的MEMS裝置。

在閱讀下面的詳細描述時并且在考慮附圖時，本領域技術人員意識到附加的特征和優點。

附圖說明

包括隨附的附圖，以提供對實例的進一步理解，并且附圖被并入本說明書中而且構成本說明書的部分。附圖圖解說明了實例，并且與描述一起用于解釋實例的原理。將會容易理解其他實例和實例的許多預期優點，因為它們通過參照下面的詳細描述而變得更好理解。

圖1示出了用于圖解說明根據實例的用于生產半導體模塊的方法的流程圖。

圖2包括圖2A和圖2B，并且示出了成型（molding）設備的示意性的剖面側視表示，用于圖解說明根據實例的用于制備包括多個蓋的蓋板的方法，其中采用箔輔助的壓縮成型，并且載體被放置到該成型設備的下模巢（mold form）上。

圖3包括圖3A和3B，并且示出了成型設備的示意性的剖面側視表示，用于圖解說明根據實例的用于制備包括多個蓋的蓋板的方法，其中采用箔輔助的壓縮成型，并且不使用載體，而是反而使用附加的箔。

圖4包括圖4A和4B，并且示出了所制備的包括多個蓋的蓋板的示意性表示，所述蓋板包括圓形晶片形式(（圖4A）和矩形或正方形形式(（圖4B）。

圖5包括圖5A和5B，并且示出了如下區段的示意性的剖面側視表示：包括多個半導體裝置的重新配置的晶片的區段（圖5A），和在將包括多個蓋的蓋板接合到該重新配置的晶片上之后的相同區段（圖5B）。