[發(fā)明專利]一種解決焊接不良的電池連接器及制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710595179.3
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107172811A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張小行
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34;H01R12/51;H01R43/02
• 代理公司: 濟南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司37105
• 代理人: 李瀟瀟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種解決焊接不良的電池連接器及制作方法。

背景技術(shù)

目前現(xiàn)有產(chǎn)品的電池連接器經(jīng)常會出現(xiàn)焊接不良，有時不良率甚至高達(dá)30％左右。如圖1中標(biāo)記A和標(biāo)記B的區(qū)域為不良Pin腳的位置。針對現(xiàn)有的電池連接器來說，為了能提高焊接效果，就必須要增加焊接的時間，然而，增加焊接時間的話，就會造成銅箔受熱時間過長，從而導(dǎo)致銅皮掉落，造成板卡報廢。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供了一種解決焊接不良的電池連接器及制作方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：該種解決焊接不良的電池連接器，包括PCB，PCB上設(shè)有若干Pin腳插孔，Pin腳插在對應(yīng)位置的Pin腳插孔內(nèi)，部分Pin腳與PCB間設(shè)有銅箔，Pin腳插孔外的銅箔為線條狀，線條狀的銅箔一端接觸Pin腳，銅箔的其余部分貼附固定在PCB上。

進一步地，所述線條狀的銅箔有一條。

進一步地，所述線條狀的銅箔包括若干條。

一種解決焊接不良的電池連接器的制作方法，包括以下步驟：

步驟S1：對PCB鉆通孔/盲孔，部分通孔作為Pin腳插孔；

步驟S2：沉銅，對步驟S1中鉆的通孔/盲孔進行孔內(nèi)沉銅以形成孔內(nèi)銅箔；

步驟S3：沉銅，對步驟S1中鉆的通孔/盲孔進行孔外沉銅以形成孔外銅箔；孔外銅箔為線條狀銅箔，線條狀銅箔的一端與步驟S2中的孔內(nèi)銅箔連為一體；

步驟S4：將Pin腳插入經(jīng)過沉銅的Pin腳插孔內(nèi)。

進一步地，在進行步驟S2之前對步驟S1中鉆的通孔/盲孔進行磨孔、溶脹和去玷污處理。

進一步地，所述線條狀銅箔的寬度小于Pin腳插孔直徑的二分之一。

綜上，本發(fā)明實施例的有益效果如下：

經(jīng)過確認(rèn)與分析，此電池連接器PCB(Printed Circuit Board印刷電路板)Layout(設(shè)計、布局)區(qū)域銅箔面積太大(圖2)，即連接器Pin腳處的銅箔面積較大，導(dǎo)致Pin(物料本體引腳)腳在上錫的過程中，由于大部分熱量被大銅箔吸收走，從而導(dǎo)致Pin腳不上錫，造成焊接不良。由于該發(fā)明在其他部件保持不變的條件下將銅箔面積變小，及有原來的面式銅箔改為線條式銅箔，從而實現(xiàn)了對焊接區(qū)域銅箔吸收熱量的降低，提升了上錫的效果，保證了焊接質(zhì)量。也就是說，將所焊接區(qū)域的大銅箔面積減小，降低銅箔本身所吸收的熱量，當(dāng)銅箔面積減少后，其吸收的能力也就減少，同時，連接器焊接的Pin腳散熱也就慢了，從而達(dá)到滿足上錫要求的效果。

由于該發(fā)明實施例線條狀的銅箔吸收熱量較少，在進行同一上錫操作過程中減少了上錫所需時間，提高了上錫效率。

由于該發(fā)明實施例線條狀的銅箔吸收熱量較少，降低了散熱速度，給焊接提供了充分的潤展時間，因此Pin腳焊接牢固，避免了焊接不良的發(fā)生。

該發(fā)明實施例適用于所有帶有該種連接器的板卡，有效的解決了電池連接器的焊接不良問題，降低了因為不良而帶來的維修成本、板卡報廢成本、人力成本等。該發(fā)明實施例的有益效果還表現(xiàn)在：有效的加強了良品的產(chǎn)出，從而增加了產(chǎn)能效益，帶來較大的經(jīng)濟效益。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有電池連接器焊接不良結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中Pin腳位置銅箔的設(shè)計圖；

圖3為本發(fā)明中Pin腳位置一條銅箔的設(shè)計圖；

圖4為本發(fā)明中Pin腳位置若干條銅箔的設(shè)計圖。

圖中：

1PCB、2Pin腳、3銅箔。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的特征和原理進行詳細(xì)說明，所舉實施例僅用于解釋本發(fā)明，并非以此限定本發(fā)明的保護范圍。

該發(fā)明設(shè)計的解決焊接不良的電池連接器，包括PCB1，PCB1上設(shè)有若干Pin腳插孔，Pin腳2插在對應(yīng)位置的Pin腳插孔內(nèi)，部分Pin腳2與PCB1間設(shè)有銅箔3，Pin腳插孔外的銅箔3為線條狀，線條狀的銅箔3一端接觸Pin腳2，銅箔3的其余部分貼附固定在PCB1上。

實施例一：如圖3所示，線條狀的銅箔有一條，且線條狀銅箔3的寬度小于Pin腳插孔直徑的二分之一。線條狀的銅箔吸收熱量較少，降低了散熱速度，給焊接提供了充分的潤展時間，因此Pin腳焊接牢固，避免了焊接不良的發(fā)生。