[發明專利]一種解決焊接不良的電池連接器及制作方法在審
| 申請號： | 201710595179.3 | 申請日： | 2017-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN107172811A | 公開（公告）日： | 2017-09-15 |
| 發明（設計）人： | 張小行 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/34;H01R12/51;H01R43/02 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司37105 | 代理人： | 李瀟瀟 |
| 地址： | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 解決 焊接 不良 電池 連接器 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種解決焊接不良的電池連接器，其特征在于，包括PCB，PCB上設有若干Pin腳插孔，Pin腳插在對應位置的Pin腳插孔內，部分Pin腳與PCB間設有銅箔，Pin腳插孔外的銅箔為線條狀，線條狀的銅箔一端接觸Pin腳，銅箔的其余部分貼附固定在PCB上。
2.根據權利要求1所述的一種解決焊接不良的電池連接器，其特征在于，所述線條狀的銅箔有一條。
3.根據權利要求1所述的一種解決焊接不良的電池連接器，其特征在于，所述線條狀的銅箔包括若干條。
4.一種解決焊接不良的電池連接器的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1：對PCB鉆通孔/盲孔，部分通孔作為Pin腳插孔；
步驟S2：沉銅，對步驟S1中鉆的通孔/盲孔進行孔內沉銅以形成孔內銅箔；
步驟S3：沉銅，對步驟S1中鉆的通孔/盲孔進行孔外沉銅以形成孔外銅箔；孔外銅箔為線條狀銅箔，線條狀銅箔的一端與步驟S2中的孔內銅箔連為一體；
步驟S4：將Pin腳插入經過沉銅的Pin腳插孔內。
5.根據權利要求4所述的一種解決焊接不良的電池連接器的制作方法，其特征在于，在進行步驟S2之前對步驟S1中鉆的通孔/盲孔進行磨孔、溶脹和去玷污處理。
6.根據權利要求4所述的一種解決焊接不良的電池連接器的制作方法，其特征在于，所述線條狀銅箔的寬度小于Pin腳插孔直徑的二分之一。
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