[發明專利]一種超薄RFID標簽天線及其制作工藝

在審

• 申請號: 201710594506.3
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107425274A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 孫斌;何健;徐明
• 申請（專利權）人: 無錫科睿坦電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明屬于RFID標簽天線制造技術領域，尤其涉及一種超薄RFID標簽天線及其制作工藝。

背景技術

RFID標簽天線是RFID電子標簽的應答器天線，是一種通信感應天線。一般與芯片組成完成的RFID電子標簽應答器。現有的RFID標簽天線通常采用30～50um厚的PET薄膜作為主基材，鋁箔通過膠水粘合于PET薄膜之上，再通過印刷，蝕刻等工藝進行天線制作。

因現有的RFID標簽天線采用30～50um厚的PET薄膜作為主基材，這樣就造成RFID標簽天線較厚，其韌性及可變形效果較差，同時影響其適用領域。

發明內容

本發明的目的在于針對上述問題，提供一種超薄RFID標簽天線，以解決現有技術中RFID標簽天線存在的厚度大的問題。

本發明的另一目的在于針對上述問題，提供一種超薄RFID標簽天線制作工藝，其能夠制作出超薄的RFID標簽天線，以解決現有技術中RFID標簽天線存在的厚度大的問題。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

一種超薄RFID標簽天線，其包括作為基材的PET膜，所述PET膜的一面上蝕刻有天線，其中，所述PET膜的厚度為8um～12um。

一種超薄RFID標簽天線制作工藝，包括以下步驟：

1)基材和輔材復合：采用復合膠水將基材和輔材進行復合，所述基材選取厚度為8um～12um的PET膜，所述輔材選取厚度為40um～60um的低離型離型膜，

2)鋁箔復合：在PET膜上相對于復合低離型離型膜的另一面上復合鋁箔，

3)制作天線：在鋁箔面通過印刷、蝕刻工藝形成天線，

4)將低離型離型膜從PET膜上剝離即可。

特別地，所述低離型離型膜復合于所述PET膜上后，其剝離力在0.5N～2N之間。

特別地，所述復合膠水由主劑、固化劑和乙酯混合而成，所述主劑采用PP-5430膠水，具體配比為，主劑：固化劑：乙酯＝3:1.5:10。

特別地，所述固化劑由固化劑Ⅰ和固化劑Ⅱ混合而成，所述固化劑Ⅰ采用三井I-3000，所述固化劑Ⅱ采用三井A-8，具體配比為，固化劑Ⅰ：固化劑Ⅱ＝1:0.5。

本發明的有益效果為，與現有技術相比所述超薄RFID標簽天線采用厚度為8um～12um的PET膜作為基材，大大降低了RFID標簽天線的厚度，產品韌性及可變形效果得到大幅度提升，擴寬了產品使用的領域，提升了競爭力，同時其制作工藝簡單，易于生產。

附圖說明

圖1為本發明具體實施方式1提供的超薄RFID標簽天線的基材和輔材復合示意圖；

圖2為本發明具體實施方式1提供的超薄RFID標簽天線的鋁箔復合后的示意圖；

圖3為本發明具體實施方式1提供的超薄RFID標簽天線的蝕刻天線后的示意圖；

圖4為本發明具體實施方式1提供的超薄RFID標簽天線的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。可以理解的是，此處所描述的實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。

請參照圖1至圖4所示，本實施例中，一種超薄RFID標簽天線制作工藝包括以下步驟：

1)基材和輔材復合：采用復合膠水將基材和輔材進行復合，所述基材選取厚度為8um～12um的PET膜1，所述輔材選取厚度為40um～60um的低離型離型膜2，所述低離型離型膜2復合于所述PET膜1上后，其剝離力在0.5N～2N之間，所述復合膠水由主劑、固化劑和乙酯混合而成，所述主劑采用PP-5430膠水，具體配比為(按體積比)，主劑：固化劑：乙酯＝3:1.5:10，所述固化劑由固化劑Ⅰ和固化劑Ⅱ混合而成，所述固化劑Ⅰ采用三井I-3000，所述固化劑Ⅱ采用三井A-8，具體配比為(按體積比)，固化劑Ⅰ：固化劑Ⅱ＝1:0.5。

2)鋁箔復合：在PET膜1上相對于復合低離型離型膜2的另一面上復合鋁箔3，

3)制作天線：在鋁箔3上通過印刷、蝕刻工藝形成天線4，

4)將低離型離型膜2從PET膜1上剝離即可。

最終形成的超薄RFID標簽天線包括PET膜1和天線4，所述PET膜1的厚度為8um、9um、10um、11um和12um的任一種，通過特殊的復合膠水配比使低離型離型膜2剝離力在0.5N～2N之間，以便于后續剝離。

以上實施例只是闡述了本發明的基本原理和特性，本發明不受上述實施例限制，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書界定。