[發明專利]一種超薄RFID標簽天線及其制作工藝在審
| 申請號： | 201710594506.3 | 申請日： | 2017-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN107425274A | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發明（設計）人： | 孫斌;何健;徐明 | 申請（專利權）人： | 無錫科睿坦電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄 rfid 標簽 天線 及其 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種超薄RFID標簽天線，其包括作為基材的PET膜，所述PET膜的一面上蝕刻有天線，其特征在于：所述PET膜的厚度為8um～12um。
2.一種超薄RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：包括以下步驟：
1)基材和輔材復合：采用復合膠水將基材和輔材進行復合，所述基材選取厚度為8um～12um的PET膜，所述輔材選取厚度為40um～60um的低離型離型膜，
2)鋁箔復合：在PET膜上相對于復合低離型離型膜的另一面上復合鋁箔，
3)制作天線：在鋁箔面通過印刷、蝕刻工藝形成天線，
4)將低離型離型膜從PET膜上剝離即可。
3.根據權利要求2所述的超薄RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：所述低離型離型膜復合于所述PET膜上后，其剝離力在0.5N～2N之間。
4.根據權利要求2所述的超薄RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：所述復合膠水由主劑、固化劑和乙酯混合而成，所述主劑采用PP-5430膠水，具體配比為，主劑：固化劑：乙酯＝3:1.5:10。
5.根據權利要求4所述的超薄RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：所述固化劑由固化劑Ⅰ和固化劑Ⅱ混合而成，所述固化劑Ⅰ采用三井I-3000，所述固化劑Ⅱ采用三井A-8，具體配比為，固化劑Ⅰ：固化劑Ⅱ＝1:0.5。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫科睿坦電子科技股份有限公司，未經無錫科睿坦電子科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710594506.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種北斗桿狀浮標天線
- 下一篇：一種用于筋材的拉拔試驗裝置
