[發(fā)明專利]半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具

在審

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• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107196185A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃海翔;文少劍;宋路;廖東升;董曉東
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市杰普特光電股份有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及固定裝置，特別是涉及一種半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)過程中包含一道燒結(jié)工序，該燒結(jié)工序的主要效果是將激光器的主芯片焊接到起散熱功能的散熱器上。半導(dǎo)體激光器在燒結(jié)工序的加工質(zhì)量會直接影響主芯片的散熱性能。在燒結(jié)工序中，一般利用燒結(jié)夾具將激光器的主芯片固定在散熱器上，然后實現(xiàn)燒結(jié)。現(xiàn)有的燒結(jié)夾具一般使用螺釘加壓塊的方式對激光器的主芯片進(jìn)行固定，然而利用螺釘難以控制對主芯片的壓力，若螺釘對主芯片的壓力過大，則會令主芯片碎裂；若螺釘對主芯片的壓力不足，則主芯片與散熱器間會產(chǎn)生空洞，而空洞會令主芯片的散熱性能受到影響。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本發(fā)明提供一種能為以適當(dāng)?shù)膲毫雽?dǎo)體激光器主芯片按壓到散熱器上的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具，用于在半導(dǎo)體激光器進(jìn)行燒結(jié)時，將半導(dǎo)體激光器的主芯片以適當(dāng)?shù)膲毫Π磯涸谏崞魃希涮卣髟谟冢霭雽?dǎo)體激光器燒結(jié)夾具包括底座、安裝在所述底座上的限位組件、與所述限位組件連接的若干壓桿、及設(shè)置在所述底座上的彈性件；所述壓桿壓靠在所述彈性件上；所述壓桿包括橫向條、及自所述橫向條的一端延伸的下壓條。

本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具通過利用所述彈性件頂壓所述壓桿的一側(cè)，使所述壓桿的另一端的下壓條以適當(dāng)?shù)膲毫雽?dǎo)體激光器的主芯片按壓在散熱器上，可保證半導(dǎo)體激光器的主芯片焊接效果，同時能避免半導(dǎo)體激光器的主芯片受到過大的壓力而受損。

在其中一個實施例中，所述壓桿樞接在所述限位組件上。

在其中一個實施例中，所述限位組件包括固定在所述底座上的限位座、安裝在所述限位座上的限位條、及穿設(shè)在所述限位座上的鎖定軸。

在其中一個實施例中，所述橫向條上設(shè)有水平貫穿的轉(zhuǎn)向孔；所述橫向條以所述轉(zhuǎn)向孔為分界點分為承壓部及施壓部。

在其中一個實施例中，所述下壓條自所述施壓部的一端垂直向下延伸；所述下壓條的長度根據(jù)所述半導(dǎo)體激光器的主芯片的上表面與所述轉(zhuǎn)向孔間的垂直距離而設(shè)定；所述下壓條的下端設(shè)有開口槽。

在其中一個實施例中，所述彈性件的一端連接到所述底座的上表面；所述彈性件的另一端頂壓所述承壓部。

在其中一個實施例中，所述彈性件為彈簧。

在其中一個實施例中，所述限位座的上側(cè)設(shè)有二鎖軸塊；所述底座在二所述鎖軸塊之間設(shè)有若干分位塊；所述鎖軸塊上設(shè)有橫向貫穿兩側(cè)的穿軸孔；所述分位塊上設(shè)有兩側(cè)貫穿的通軸孔；所述分位塊之間或所述分位塊與所述鎖軸塊之間形成置桿槽。

在其中一個實施例中，所述置桿槽中設(shè)置有所述壓桿。

在其中一個實施例中，所述鎖定軸貫穿所述鎖軸塊的穿軸孔、所述分位塊的通軸孔、及所述壓桿的轉(zhuǎn)向孔。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一較佳實施例的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具的立體示意圖；

圖2為圖1所示的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具的使用時的立體示意圖；

圖3為圖2所示的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具的圓圈A處的放大圖；

圖4為圖1所示的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具的側(cè)視圖；

圖5為圖1所示的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具的正視圖；

圖6為圖1所示的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具的分解示意圖；

圖7為圖4所示的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具的圓圈B的放大示意圖；

圖8為圖1所示的半導(dǎo)體激光器燒結(jié)夾具的在另一角度的分解示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。