[發明專利]半導體激光器燒結夾具

在審

• 申請號: 201710592819.5
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107196185A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 黃海翔;文少劍;宋路;廖東升;董曉東
• 申請（專利權）人: 深圳市杰普特光電股份有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

1.一種半導體激光器燒結夾具，用于在半導體激光器進行燒結時，將半導體激光器的主芯片以適當的壓力按壓在散熱器上，其特征在于，所述半導體激光器燒結夾具包括底座、安裝在所述底座上的限位組件、與所述限位組件連接的若干壓桿、及設置在所述底座上的彈性件；所述壓桿壓靠在所述彈性件上；所述壓桿包括橫向條、及自所述橫向條的一端延伸的下壓條。

2.根據權利要求1所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述壓桿樞接在所述限位組件上。

3.根據權利要求2所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述限位組件包括固定在所述底座上的限位座、安裝在所述限位座上的限位條、及穿設在所述限位座上的鎖定軸。

4.根據權利要求3所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述橫向條上設有水平貫穿的轉向孔；所述橫向條以所述轉向孔為分界點分為承壓部及施壓部。

5.根據權利要求4所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述下壓條自所述施壓部的一端垂直向下延伸；所述下壓條的長度根據所述半導體激光器的主芯片的上表面與所述轉向孔間的垂直距離而設定；所述下壓條的下端設有開口槽。

6.根據權利要求4所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述彈性件的一端連接到所述底座的上表面；所述彈性件的另一端頂壓所述承壓部。

7.根據權利要求6所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述彈性件為彈簧。

8.根據權利要求4所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述限位座的上側設有二鎖軸塊；所述底座在二所述鎖軸塊之間設有若干分位塊；所述鎖軸塊上設有橫向貫穿兩側的穿軸孔；所述分位塊上設有兩側貫穿的通軸孔；所述分位塊之間或所述分位塊與所述鎖軸塊之間形成置桿槽。

9.根據權利要求8所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述置桿槽中設置有所述壓桿。

10.根據權利要求9所述的半導體激光器燒結夾具，其特征在于，所述鎖定軸貫穿所述鎖軸塊的穿軸孔、所述分位塊的通軸孔、及所述壓桿的轉向孔。