[發(fā)明專利]一種陶瓷基板定位校準(zhǔn)裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710591384.2 | 申請日: | 2017-07-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107195574A | 公開(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賀云波;葉文濤;劉青山;陳新;高健;楊志軍;張凱;湯暉;陳桪;陳云 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 510062 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陶瓷 定位 校準(zhǔn) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,更進(jìn)一步涉及一種陶瓷基板定位校準(zhǔn)裝置。
背景技術(shù)
陶瓷基板具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,被廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。陶瓷基板的承載料盒的寬度略大于陶瓷基板的寬度,在使用晶圓盤機(jī)械臂搬運(yùn)陶瓷基板的過程中,料盒里面隨機(jī)存放的陶瓷基板在水平方向上會(huì)存在2—4mm的單邊位置偏差,導(dǎo)致晶圓盤機(jī)械臂的抓取位置與陶瓷基板的相對位置不一致。如果不彌補(bǔ)這些偏差,在下一步加工工藝中,陶瓷基板的位置精度就無法得到保障。
現(xiàn)有技術(shù)中,只存在用于圓形晶圓的校準(zhǔn)裝置,這些裝置一般使用傳感器和負(fù)壓吸附裝置對晶圓進(jìn)行校準(zhǔn),未有對陶瓷基板定位校準(zhǔn)的裝置,所以設(shè)計(jì)一種用于陶瓷基板的定位校準(zhǔn)裝置,是目前本領(lǐng)域的技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種陶瓷基板定位校準(zhǔn)裝置,用于對陶瓷基板準(zhǔn)確定位,可以大大降低機(jī)械臂抓取的誤差,具體方案如下:
一種陶瓷基板定位校準(zhǔn)裝置,包括:
定位安裝板,呈水平設(shè)置,底面用于定位固定;
導(dǎo)向斜塊,設(shè)置于所述定位安裝板的頂面,每個(gè)陶瓷基板的側(cè)邊處至少對應(yīng)設(shè)置一個(gè)所述導(dǎo)向斜塊;每個(gè)所述導(dǎo)向斜塊上設(shè)置呈縱向傾斜的導(dǎo)向面,所述導(dǎo)向面朝向陶瓷基板;每兩個(gè)相對設(shè)置的所述導(dǎo)向面之間的距離從上到下的方向漸縮,底部間距最小處與陶瓷基板的尺寸相同。
可選地,所述導(dǎo)向斜塊包括豎直板和水平板,所述導(dǎo)向面設(shè)置于所述豎直板上,所述水平板上開設(shè)螺栓孔,通過螺栓固定于所述定位安裝板上。
可選地,所述水平板上設(shè)置腰形定位孔,所述腰形定位孔的長度方向與導(dǎo)向面的傾斜方向相同。
可選地,所述定位安裝板上按陶瓷基板的尺寸設(shè)置多排螺栓孔,每個(gè)所述導(dǎo)向斜塊對應(yīng)一排,以調(diào)整相對設(shè)置的兩個(gè)所述導(dǎo)向斜塊之間的距離。
可選地,所述導(dǎo)向面與所述定位安裝板頂面之間的夾角為60~80度。
可選地,所述所述導(dǎo)向斜塊上設(shè)置臺(tái)階面,每個(gè)所述導(dǎo)向斜塊上的所述臺(tái)階面水平高度相同,用于承托陶瓷基板;所述導(dǎo)向面靠近所述臺(tái)階面的部分呈豎直設(shè)置。
可選地,所述定位安裝板的底面固定連接支撐桿的頂端,所述支撐桿的底端設(shè)置支撐底座,所述支撐底座具有水平分量,通過螺栓固定。
可選地,所述定位安裝板與所述支撐桿通過螺栓固定,所述定位安裝板的中心設(shè)置螺栓孔,以中心的螺栓孔為圓心、所述定位安裝板上設(shè)置圓弧狀的腰形孔,通過調(diào)整螺栓在所述腰形孔中的位置微調(diào)所述定位安裝板的角度。
可選地,所述腰形孔圓弧的角度為45度。
本發(fā)明提供了一種陶瓷基板定位校準(zhǔn)裝置,包括定位安裝板和導(dǎo)向斜塊,定位安裝板呈水平設(shè)置,底面用于定位固定,其頂面設(shè)置導(dǎo)向斜塊,每個(gè)陶瓷基板的側(cè)邊處至少對應(yīng)設(shè)置一個(gè)導(dǎo)向斜塊,用于對陶瓷基板每個(gè)側(cè)邊的位置進(jìn)行導(dǎo)向和限位;導(dǎo)向斜塊上設(shè)置呈縱向傾斜的導(dǎo)向面,導(dǎo)向面朝向陶瓷基板,用于對陶瓷基板進(jìn)行導(dǎo)向,調(diào)整陶瓷基板的水平位置,每兩個(gè)相對設(shè)置的導(dǎo)向面之間的距離從上到下的方向漸縮,當(dāng)陶瓷基板由機(jī)械臂抓取并從上向下放置時(shí),先到達(dá)導(dǎo)向斜塊的上方,上方尺寸較大,可以容許較大的誤差,當(dāng)機(jī)械臂松開后,陶瓷基板在重力的作用下向下滑動(dòng),因?qū)蛎嫦鄬A斜設(shè)置,最終落到最底部,底部間距最小處與陶瓷基板的尺寸相同,所以陶瓷基板在定位安裝板上的位置就被唯一確定,又因?yàn)槎ㄎ话惭b板的底面固定,所以定位安裝板與機(jī)械臂的位置就被唯一確定,此時(shí)機(jī)械手抓取陶瓷基板的精確度得以提高,與直接從包裝盒中取出陶瓷基板的抓取方式相比,可以大大降低機(jī)械臂抓取的誤差。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明提供的陶瓷基板定位校準(zhǔn)裝置一種具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖;
圖2為各個(gè)部分的爆炸結(jié)構(gòu)軸測圖;
圖3為正視方向的爆炸結(jié)構(gòu)圖;
圖4為導(dǎo)向斜塊的結(jié)構(gòu)圖。
其中包括:
定位安裝板1、腰形孔11、導(dǎo)向斜塊2、豎直板21、水平板22、臺(tái)階面23、支撐桿3、支撐底座4。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的核心在于提供一種陶瓷基板定位校準(zhǔn)裝置,用于對陶瓷基板準(zhǔn)確定位,可以大大降低機(jī)械臂抓取的誤差。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





