[發明專利]一種陶瓷基板定位校準裝置在審
| 申請號: | 201710591384.2 | 申請日: | 2017-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN107195574A | 公開(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發明(設計)人: | 賀云波;葉文濤;劉青山;陳新;高健;楊志軍;張凱;湯暉;陳桪;陳云 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 510062 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 定位 校準 裝置 | ||
1.一種陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,包括:
定位安裝板(1),呈水平設置,底面用于定位固定;
導向斜塊(2),設置于所述定位安裝板(1)的頂面,每個陶瓷基板的側邊處至少對應設置一個所述導向斜塊(2);每個所述導向斜塊(2)上設置呈縱向傾斜的導向面,所述導向面朝向陶瓷基板;每兩個相對設置的所述導向面之間的距離從上到下的方向漸縮,底部間距最小處與陶瓷基板的尺寸相同。
2.根據權利要求1所述的陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,所述導向斜塊(2)包括豎直板(21)和水平板(22),所述導向面設置于所述豎直板(21)上,所述水平板(22)上開設螺栓孔,通過螺栓固定于所述定位安裝板(1)上。
3.根據權利要求2所述的陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,所述水平板(22)上設置腰形定位孔,所述腰形定位孔的長度方向與導向面的傾斜方向相同。
4.根據權利要求2所述的陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,所述定位安裝板(1)上按陶瓷基板的尺寸設置多排螺栓孔,每個所述導向斜塊(2)對應一排,以調整相對設置的兩個所述導向斜塊之間的距離。
5.根據權利要求1所述的陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,所述導向面與所述定位安裝板(1)頂面之間的夾角為60~80度。
6.根據權利要求1所述的陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,所述所述導向斜塊(2)上設置臺階面(23),每個所述導向斜塊(2)上的所述臺階面(23)水平高度相同,用于承托陶瓷基板;所述導向面靠近所述臺階面(23)的部分呈豎直設置。
7.根據權利要求1至6任一項所述的陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,所述定位安裝板(1)的底面固定連接支撐桿(3)的頂端,所述支撐桿(3)的底端設置支撐底座(4),所述支撐底座(4)具有水平分量,通過螺栓固定。
8.根據權利要求7所述的陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,所述定位安裝板(1)與所述支撐桿(3)通過螺栓固定,所述定位安裝板(1)的中心設置螺栓孔,以中心的螺栓孔為圓心、所述定位安裝板(1)上設置圓弧狀的腰形孔(11),通過調整螺栓在所述腰形孔(11)中的位置微調所述定位安裝板(1)的角度。
9.根據權利要求8所述的陶瓷基板定位校準裝置,其特征在于,所述腰形孔(11)圓弧的角度為45度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





