[發明專利]一種埋阻板材的制作方法

在審

• 申請號: 201710591085.9
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107333393A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 葉國俊;孫保玉
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 王文伶

技術領域

本發明涉及印制線路板生產技術領域，尤其涉及一種埋阻板材的制作方法。

背景技術

傳統的PCB埋阻制作工藝中，其中的埋阻覆銅板內的電阻層是一整塊平面，埋阻覆銅板在制作內層線路時利用電阻層和銅箔的化學特性不一樣，進行兩次蝕刻，第一次蝕刻掉銅箔和電阻層(酸性蝕刻)，第二次只蝕掉銅箔(堿性蝕刻)，需要兩次蝕刻使制作線路板的流程比較繁瑣，導致線路板的生產效率低和生產成本高；因為電阻材料的面積電阻率遠高于銅箔，在電阻材料與銅箔相覆蓋接觸的部分，會被銅箔短路掉，所以只有露出的電阻材料會參與信號的傳輸。

上述工藝流程還有以下兩個缺陷，最終導致電阻值不準：

(1)對銅箔來說，兩次蝕刻會造成延電流方向的銅箔只經過第一次側蝕，而垂直于電流方向的銅箔則經過第一次側蝕和第二次側蝕，兩次化學過程不同，側蝕量不好管控，容易導致尺寸誤差大；

(2)經過第二次蝕刻后，使垂直于電流方向的銅箔經過第一次側蝕和第二次側蝕，導致最終圖形中銅箔的寬度小于電阻材料的寬度，電阻材料中的電流分布產生畸變，并非均勻的電流分布。

發明內容

本發明針對現有的埋阻板在制作成埋阻線路板時流程繁瑣造成生產效率低和工藝缺陷造成電阻值不準的問題，提供一種埋阻板材的制作方法，使用該方法制成的埋阻板材在進行PCB生產過程中只需對銅箔進行一次蝕刻，能夠減少后期制作線路板時的工藝流程，提高線路板的生產效率并減少了生產成本。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種埋阻板材的制作方法，包括以下步驟：

S1、制作具有開窗結構的掩膜版；

S2、將掩膜版覆蓋在銅箔的一面上；

S3、在掩膜版上磁控濺射電阻材料薄膜，形成電阻層；

S4、揭去掩膜版，掩膜版上開窗處的電阻層會保留下來在銅箔上形成一片片的電阻片；

S5、銅箔與半固化片疊合后進行壓合，制得單面埋阻板材；其中銅箔上具有電阻片的一面與半固化片相接，所述半固化片將一片片電阻片相互隔開。

優選地，所述銅箔的尺寸大于或等于所述掩膜版。

優選地，步驟S1中，所述掩膜版上設有呈網格化分布的多個開窗。

優選地，可根據實際需要來設計所述開窗的大小和形狀。

還提供了另一種埋阻板材的制作方法，包括以下步驟：

S1、制作具有開窗結構的掩膜版；

S2、將掩膜版覆蓋貼在銅箔的一面上；

S3、在掩膜版上磁控濺射電阻材料薄膜，形成電阻層；

S4、揭去掩膜版，掩膜版上開窗處的電阻層會保留下來在銅箔上形成一片片的電阻片；

S5、將銅箔、半固化片、銅箔依次疊合后進行壓合，制得雙面埋阻板材；其中銅箔上具有電阻片的一面與半固化片相接，所述半固化片將一片片電阻片相互隔開。

優選地，所述銅箔的尺寸大于或等于所述掩膜版。

優選地，步驟S1中，所述掩膜版上設有呈網格化分布的多個開窗。

優選地，可根據實際需要來設計所述開窗的大小和形狀。

一種埋阻板材，使用如上述任一項所述的埋阻板材的制作方法制成。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明設計一種全新的埋阻板材結構，先制作好具有呈網格化分布的多個開窗的掩膜版，在通過該掩膜版在銅箔上磁控濺射薄膜電阻材料形成電阻層，揭去掩膜版后在銅箔上的電阻層形成一片片的電阻片，銅箔再與半固化片疊合后壓合在一起，這時半固化將一片片的電阻片隔離開來相互絕緣，改變了原有的一整塊平面都是電阻層的結構，且其中的電阻片可根據實際需要設計成各種形狀和大小，在銅箔上的分布也可以進行各種變化；因為電阻片是一片片的且嵌入半固化中，埋阻板材在后期制作成印制線路板過程中不需要蝕刻電阻層的步驟，直接通過一次蝕刻將線路蝕刻出來并蝕刻掉線路上所需電阻片處的銅箔，且電阻片處兩端的線路通過電阻片連接，從而減少了制作印制線路板時的工藝流程，提高線路板的生產效率并減少了生產成本。

附圖說明

圖1為實施例1中埋阻板材壓合前的示意圖；

圖2為實施例1中埋阻板材壓合后的示意圖；

圖3為實施例2中埋阻板材壓合前的示意圖；

圖4為實施例2中埋阻板材壓合后的示意圖；

圖5為實施例1和2中電阻片在銅箔上的其中一種分布結構圖；

圖6為實施例1和2中電阻片在絕緣介質層的另一種分布結構圖；

圖7為實施例1和2中電阻片在絕緣介質層的又一種分布結構圖；

圖8為實施例1和2中調節電阻值大小的示意圖。