[發明專利]一種埋阻板材的制作方法在審
| 申請號： | 201710591085.9 | 申請日： | 2017-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN107333393A | 公開（公告）日： | 2017-11-07 |
| 發明（設計）人： | 葉國俊;孫保玉 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 板材 制作方法 | ||
1.一種埋阻板材的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、制作具有開窗結構的掩膜版；
S2、將掩膜版覆蓋在銅箔的一面上；
S3、在掩膜版上磁控濺射電阻材料薄膜，形成電阻層；
S4、揭去掩膜版，掩膜版上開窗處的電阻層會保留下來在銅箔上形成一片片的電阻片；
S5、銅箔與半固化片疊合后進行壓合，制得單面埋阻板材；其中銅箔上具有電阻片的一面與半固化片相接，所述半固化片將一片片電阻片相互隔開。
2.根據權利要求1所述的埋阻板材的制作方法，其特征在于，所述銅箔的尺寸大于或等于所述掩膜版。
3.根據權利要求1所述的埋阻板材的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述掩膜版上設有呈網格化分布的多個開窗。
4.根據權利要求3所述的埋阻板材的制作方法，其特征在于，可根據實際需要來設計所述開窗的大小和形狀。
5.一種埋阻板材的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、制作具有開窗結構的掩膜版；
S2、將掩膜版覆蓋貼在銅箔的一面上；
S3、在掩膜版上磁控濺射電阻材料薄膜，形成電阻層；
S4、揭去掩膜版，掩膜版上開窗處的電阻層會保留下來在銅箔上形成一片片的電阻片；
S5、將銅箔、半固化片、銅箔依次疊合后進行壓合，制得雙面埋阻板材；其中銅箔上具有電阻片的一面與半固化片相接，所述半固化片將一片片電阻片相互隔開。
6.根據權利要求5所述的埋阻板材的制作方法，其特征在于，所述銅箔的尺寸大于或等于所述掩膜版。
7.根據權利要求5所述的埋阻板材的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述掩膜版上設有呈網格化分布的多個開窗。
8.根據權利要求7所述的埋阻板材的制作方法，其特征在于，可根據實際需要來設計所述開窗的大小和形狀。
9.一種埋阻板材，其特征在于，使用如權利要求1-8任一項所述的埋阻板材的制作方法制成。
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