[發明專利]檢查設備和使用其的檢查方法有效
| 申請號: | 201710588656.3 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN108257886B | 公開(公告)日: | 2021-10-08 |
| 發明(設計)人: | 梁晶馥 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L51/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡勝有;譚天 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢查 設備 使用 方法 | ||
一種檢查設備和使用其的檢查方法,其中所述方法包括:將光通過棱鏡照射至檢查物體;使用拍攝單元掃描所述檢查物體的檢查區域;由所述拍攝單元接收從所述檢查物體反射的反射光;使用所述拍攝單元將由所述拍攝單元接收的所述反射光轉換成光強度;通過將對應于所述光強度的所述檢查物體的厚度與所述檢查物體的預定厚度進行比較來檢測所述檢查物體的缺陷。因此,在單元后處理或模塊處理之前檢查封裝層,從而可以提高OLED裝置的良品率和生產率。
相關申請的交叉引用
本申請要求在2016年12月29日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2016-0182746的優先權,其公開內容通過引用并入本文。
技術領域
本公開涉及一種檢查設備和檢查方法,具體地涉及一種用于顯示裝置的檢查設備以及檢查方法,更具體地,涉及一種用于檢查包括在有機發光顯示設備中的部件(例如封裝層)的缺陷的檢查設備和檢查方法。
背景技術
隨著信息技術時代的到來,圖形化表示電信息信號的顯示領域已經在迅速成長。據此,已經開發了更薄、更輕和消耗更少功率的各種不同顯示裝置。
這樣的顯示裝置包括液晶顯示(LCD)裝置、等離子體顯示面板(PDP)裝置、場發射顯示(FED)裝置和有機發光顯示(OLED)裝置等。
具體地,OLED裝置具有優于其他顯示裝置的優點,因為它們是自發光的,并且它們具有更快的響應速度,更高的發光效率,更亮的亮度和更寬的視角。因此,OLED裝置引起關注。此外,最近開發出能夠發射白光的OLED裝置,使得OLED裝置具有廣泛的應用,例如背光和照明。因此,OLED裝置被認為是最重要的顯示裝置之一。
發明內容
有機發光顯示器(OLED)裝置包括陽極、陰極和包括設置在陽極與陰極之間的發光層(EML)的有機發光二極管。陽極中的空穴注入到發光層中,并且陰極中的電子注入到發光層中,使得電子和空穴重新結合以在發光層中復合以形成激子,并且從其發射光。
在包括由有機材料形成的發光層的OLED裝置中,OLED裝置用玻璃、金屬或膜封裝,以防止水分或氧滲透。通過這樣做,可以防止發光層和電極的氧化,并且可以保護OLED裝置免受外部施加的機械或物理沖擊。因此,OLED裝置的封裝部非常重要,這是因為來自外部的水分或氧會影響有機發光二極管的壽命或效率。
為了封裝有機發光二極管,實施在母基板上形成封裝層的工藝,其中有機發光二極管形成在用于形成多個面板的多個單元(cell)中的每一個中。在母基板上形成封裝層之后,進行劃片處理以將母基板切割成單元。
存在由于在形成用于密封有機發光二極管的封裝層的過程期間產生的異物而在所需區域不能形成封裝層的問題。如果封裝層存在缺陷,則當柔性OLED裝置彎曲時產生裂紋。因此,水分或氧滲透到有機發光二極管中,使得有機發光二極管的效率或壽命劣化。由于封裝層在母基板被切割之后執行的照明測試期間被檢查,所以存在OLED裝置的良品率(yield)降低的問題。
如上所述,封裝層保護OLED裝置,因此保持或維持封裝層不被損壞是重要的。因此,保持或維持封裝層不僅在其形成過程中而且在隨后的過程中不被損壞是重要的。
鑒于上述情況,本公開的發明人發明了一種可以在形成封裝層后檢查封裝層中的缺陷的檢查設備,以及使用該檢查設備的檢查方法。
本公開的一個方面提供一種能夠實時檢查包括封裝層的整個基板并且檢查封裝層中的缺陷的檢查方法和檢查設備。
另外,本公開的另一方面提供一種能夠在不增加處理時間的情況下檢查整個基板的檢查設備和檢查方法。
應當注意,本公開的目的不限于上述目的,并且本公開的其他目的對于本領域技術人員來說將從下面的描述中變得明顯。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





