[發明專利]一種高精度自動糾偏裝置有效
| 申請號: | 201710587249.0 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN107240572B | 公開(公告)日: | 2023-09-19 |
| 發明(設計)人: | 劉照安;朱太榮;謝越森;林佳繼;伊凡·裴力林 | 申請(專利權)人: | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高精度 自動 糾偏 裝置 | ||
本發明公開一種高精度自動糾偏裝置,包括翻轉模組、吸盤模組、角度調整模組、X軸調整模組、Y軸調整模組;所述角度調整模組驅動吸盤模組轉動以調整其吸盤的角度;所述Y軸調整模組驅動吸盤模組進行Y方向的位置調整;所述翻轉模組用于將吸盤模組、角度調整模組、Y軸調整模組同時翻轉換向;所述X軸調整模組設置于吸盤模組下方,且與翻轉模組可拆卸式連接;所述X軸調整模組用于承接翻轉換向后的所述吸盤模組上的角度及Y方向位置調整好后的硅片,并對該硅片進行X方向的位置調整。本發明糾偏精確度高,體積小,吸盤模組翻轉輪換上料效率高,有利于太陽能硅片的批量化糾偏處理。
技術領域
本發明涉及光伏產品制造設備技術領域,尤其涉及一種高精度自動糾偏裝置。
背景技術
在太陽能硅片的焊接生產中,裝料盒中的硅片需要先通過真空吸盤吸取,然后逐片輸送至與互聯條焊接。但是在焊接時硅片和互聯條的待焊接處需要精確重合,才能保證太陽能硅片的焊接質量。然而,目前的大部分是采用人工或機器人進行移栽和硅片的位置角度調整,糾偏精確度較低,且人工成本高,不利于批量化糾偏處理。
綜上可知,所述糾偏裝置,實際中存在不便的問題,所以有必要加以改進。
發明內容
本發明的目的是提供一種高精度自動糾偏裝置,糾偏精確度高,體積小,吸盤模組翻轉輪換上料效率高,有利于太陽能硅片的批量化糾偏處理。
為實現上述目的,采用以下技術方案:
一種高精度自動糾偏裝置,包括翻轉模組、吸盤模組、角度調整模組、X軸調整模組、Y軸調整模組;所述角度調整模組驅動吸盤模組轉動以調整其吸盤的角度;所述Y軸調整模組驅動吸盤模組進行Y方向的位置調整;所述翻轉模組用于將吸盤模組、角度調整模組、Y軸調整模組同時翻轉換向;所述X軸調整模組設置于吸盤模組下方,且與翻轉模組可拆卸式連接;所述X軸調整模組用于承接翻轉換向后的所述吸盤模組上的角度及Y方向位置調整好后的硅片,并對該硅片進行X方向的位置調整。
較佳地,所述翻轉模組包括翻轉電機、第一皮帶輪、第二皮帶輪、第一皮帶、翻轉軸、第一安裝板、第二安裝板;所述第一安裝板橫截面為L型,且其橫端與第二安裝板的一端可拆卸式連接;所述第一安裝板的豎端、第二安裝板的另一端均設置通孔;所述第一皮帶輪設置于第一安裝板豎端通孔的第二安裝板一側,翻轉電機設置于該通孔的另一側,且翻轉電機的輸出軸穿過該通孔與第一皮帶輪連接;所述第二皮帶輪設置于第二安裝板通孔的第一皮帶輪一側,翻轉軸設置于該通孔的另一側,且翻轉軸的一端穿過該通孔與第二皮帶輪連接;所述第一皮帶輪與第二皮帶輪經第一皮帶傳動。
較佳地,所述吸盤模組包括第一吸盤、第二吸盤、吸盤主軸、第三安裝板;所述第三安裝板的一端設置圓形通孔,另一端設置帶開口的矩形通孔;所述吸盤主軸穿過第三安裝板的圓形通孔,且兩端分別設置第一吸盤、第二吸盤;所述翻轉軸的另一端與第三安裝板的矩形通孔一端可拆卸式連接。
較佳地,所述角度調整模組包括角度調整電機、第三皮帶輪、第四皮帶輪、第二皮帶;所述角度調整電機與第三皮帶輪垂直設置,且其輸出軸與第三皮帶輪連接;所述第四皮帶輪嵌套在吸盤主軸外側;所述第三皮帶輪與第四皮帶輪經第二皮帶傳動。
較佳地,所述X軸調整模組包括第四安裝板、第五安裝板、X軸絲桿、X軸絲母、貼片吸盤、升降氣缸、X軸電機、第一滑塊;所述X軸電機設置在第四安裝板的一端,其輸出軸與X軸絲桿一端連接;所述第四安裝板的另一端兩側分別與X軸絲母、第二安裝板可拆卸式連接;所述第五安裝板一側經X軸絲母與X軸絲桿活動連接,另一側設置豎直導軌;所述第一滑塊與貼片吸盤垂直設置;所述升降氣缸驅動第一滑塊沿豎直導軌做上下直線運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





