[發(fā)明專利]一種無損傷硅片吸盤在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710584108.3 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN107342257A | 公開(公告)日: | 2017-11-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;賈宇鵬 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369 | 代理人: | 韓飛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 損傷 硅片 吸盤 | ||
1.一種無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,包括:
與硅片相接觸的吸取部(112);以及
與吸取部(112)一體成型的根部(111),
其中,吸取部(112)與硅片相接觸面上開設有至少兩個吸嘴(1121),無損傷硅片吸盤(11)的內部開設有通往根部(111)并連通外界的氣路(113),氣路(113)與吸嘴(1121)相連通。
2.如權利要求1所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,根部(111)上開設有貫穿其主體的安裝孔(1111),該安裝孔(1111)與氣路(113)不連通。
3.如權利要求1所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,根部(111)的厚度大于吸取部(112)的厚度,吸取部(112)關于根部(111)偏置設置使得吸嘴(1121)旁側有足夠容納硅片的空間。
4.如權利要求1所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,氣路(113)在無損傷硅片吸盤(11)內部的延伸方向與無損傷硅片吸盤(11)的長度方向相一致。
5.如權利要求4所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,氣路(113)的出口設于根部(111)的端部,且氣路(113)的出口處設有沿無損傷硅片吸盤(11)的長度伸展方向凸起的氣管安裝部(1112)。
6.如權利要求1所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,吸取部(112)的端部設有導引頭(1122),該導引頭(1122)呈沿無損傷硅片吸盤(11)的長度伸展方向厚度逐漸變薄的楔形結構。
7.如權利要求7所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,導引頭(1122)的導引角α大小為5°~15°。
8.如權利要求7所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,導引頭(1122)的兩側窄邊處設有左導引斜面(1122a)與右導引斜面(1122b),左導引斜面(1122a)與無損傷硅片吸盤(11)的長度方向夾角β大小為25°~45°,右導引斜面(1122b)與無損傷硅片吸盤(11)的長度方向夾角θ大小為25°~45°。
9.如權利要求3所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,根部(111)的厚度為3.5~5.0mm,吸取部(112)的厚度為2.0~2.8mm。
10.如權利要求1~9任一項所述的無損傷硅片吸盤(11),其特征在于,該無損傷硅片吸盤(11)由陶瓷材料制成。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





